硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺(jué)輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過(guò)使用機(jī)器視覺(jué)精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動(dòng)強(qiáng)度小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能，每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效果都需要進(jìn)行優(yōu)化。平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測(cè)試，對(duì)其厚度/面積的比值...

光學(xué)平臺(tái)，又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，供水平、穩(wěn)定的臺(tái)面，一般平臺(tái)都需要進(jìn)行隔振等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。目前來(lái)說(shuō)，有主動(dòng)與被動(dòng)兩大類。而被動(dòng)又有橡膠與氣浮兩大類。鋼的構(gòu)造質(zhì)量平臺(tái)和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米...

耦合是對(duì)同一波長(zhǎng)的光功率進(jìn)行分路或合路。通過(guò)光耦合器，我們可以將兩路光信號(hào)合成到一路上，主要用來(lái)用來(lái)傳送信號(hào)，實(shí)現(xiàn)型號(hào)的光電轉(zhuǎn)換等耦合：是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的電路元件或電網(wǎng)絡(luò)等的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過(guò)相互作用從一側(cè)向另一側(cè)傳輸能量的現(xiàn)象。耦...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見(jiàn)的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中，點(diǎn)擊HQ...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

光學(xué)平臺(tái)普遍運(yùn)用于光學(xué)、電子、精密機(jī)械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無(wú)損檢測(cè)等領(lǐng)域，以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器、設(shè)備振動(dòng)隔離的關(guān)鍵裝置中。隨著先進(jìn)的設(shè)備和工藝的發(fā)展，使納米量級(jí)的測(cè)量成為可能。例如，變相光學(xué)干涉儀測(cè)量物體的表面粗糙度，目前可以達(dá)到...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過(guò)校正X,Y和Z方向的偏差來(lái)進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來(lái)補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過(guò)光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源，以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測(cè)量過(guò)程中對(duì)產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計(jì)算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報(bào)數(shù)據(jù)，精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過(guò)光學(xué)儀器的光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)的。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像，這些圖像是光學(xué)儀器可讀...

近年來(lái)，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年，中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來(lái)了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國(guó)大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來(lái)幾年...

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非...

通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭，再通過(guò)測(cè)試頭至探針卡，然后通過(guò)探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問(wèn)題可能...

探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤(pán)，壓盤(pán)將探針...

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí)，晶圓直徑不過(guò)1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過(guò)程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開(kāi)始自動(dòng)...

為什么要射頻探測(cè)？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測(cè)試沒(méi)有物理接口，使得儀表本身無(wú)法與待測(cè)物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會(huì)引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...

探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類型。探針尖直接接觸被測(cè)件，探針臂...

半自動(dòng)型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2"；可搭配P...

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非...

磁場(chǎng)探針臺(tái)主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料、自旋電子器件及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的電、磁學(xué)特性測(cè)試，能夠提供磁場(chǎng)或變溫環(huán)境，并進(jìn)行高精度的直流/射頻測(cè)量。我們生產(chǎn)各類磁場(chǎng)探針臺(tái)，穩(wěn)定性強(qiáng)、功能多樣、可升級(jí)擴(kuò)展，適用于各大高校、研究所及半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn)。...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

探針臺(tái)主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格的芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試及探卡測(cè)試針臺(tái)座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，下面就由上海...

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)，x-y向工作臺(tái)都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...