PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類(lèi):1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2....

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見(jiàn)的問(wèn)題是信號(hào)線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問(wèn)題，我們來(lái)介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對(duì)于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)2個(gè)，平均不超過(guò)1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超...

Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯， 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài)，15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入。可以對(duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀， 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí)， 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會(huì)把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。 京曉科技...

專(zhuān)業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求。通過(guò)精細(xì)的制版工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性，提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過(guò)程中，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)，比如電路板的層數(shù)、阻抗控制、布線規(guī)則、焊盤(pán)設(shè)計(jì)等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此，在進(jìn)行PCB制版之前，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計(jì)。PCB制版制作過(guò)程中容易發(fā)生的問(wèn)題。黃石專(zhuān)業(yè)PCB制版功能PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層...

PCB中過(guò)孔的作用 在高速PCB設(shè)計(jì)中，在雙面板和多層板設(shè)計(jì)時(shí)，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在連接處需要打一個(gè)孔將各層走線進(jìn)行連接。該孔即為過(guò)孔。垂直過(guò)孔是常見(jiàn)的形式互連傳輸線連接。 過(guò)孔被分為三類(lèi)：通孔、盲孔和埋孔。 一、通孔：是將板子打通。 二、盲、埋孔。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 沒(méi)有...

（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。 （2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域。 （3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。 （4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔。 PCB制板的制作流程和步驟詳解。專(zhuān)業(yè)PCB制版功能 差分走線及等長(zhǎng)注意...

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見(jiàn)的問(wèn)題是信號(hào)線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問(wèn)題，我們來(lái)介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對(duì)于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)2個(gè)，平均不超過(guò)1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱(chēng)印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運(yùn)行。沒(méi)有PCB，電子設(shè)備就無(wú)法工作。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì)，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號(hào)來(lái)描述電路連接，無(wú)論是書(shū)面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖，一個(gè)藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專(zhuān)門(mén)放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì)，顯示不同元件的功能和連接。鄂州了解PCB制版多少錢(qián)...

PCB制版是指按照預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機(jī)械支撐；2.使各種電子元件形成預(yù)定電路的電氣連接，起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標(biāo)記對(duì)已安裝的部件進(jìn)行標(biāo)記，以便于插入、檢查和調(diào)試。PCB主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。其中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子是下游應(yīng)用占比比較高的四個(gè)領(lǐng)域，占比接近90%，它們的景氣度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。宜昌打造PCB制版功能 扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱(chēng)印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運(yùn)行。沒(méi)有PCB，電子設(shè)備就無(wú)法工作。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì)，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號(hào)來(lái)描述電路連接，無(wú)論是書(shū)面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖，一個(gè)藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專(zhuān)門(mén)放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。隨著時(shí)代的發(fā)展，PCB制版技術(shù)也隨之提升。黃岡正規(guī)PCB制版廠家PCB制版由用于焊...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來(lái)銅箔是覆蓋整個(gè)電路板的，但是在制造過(guò)程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。中文名印刷電路板，又稱(chēng)...

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。根據(jù)客戶的資料，對(duì)GERBER數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，有阻抗要求的進(jìn)行阻抗設(shè)計(jì)，保證數(shù)據(jù)滿足生產(chǎn)要求。黃岡正規(guī)PCB制版哪家好根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件...

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來(lái)，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點(diǎn)。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動(dòng)終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車(chē)電子領(lǐng)域的PCB需求主要是...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長(zhǎng)度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長(zhǎng)度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過(guò)程中彎曲。PCB制版制作流程中會(huì)遇到哪些問(wèn)...

在PCB制版設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來(lái)達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類(lèi)：?jiǎn)味瞬季€-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化，以及無(wú)鉛無(wú)鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn)，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)可靠性的要求也會(huì)越來(lái)越高。京曉PCB制版是如何制造的呢？黃石了解PCB制版哪家好 Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿...

Cadence中X-net的添加 1.打開(kāi)PCB文件： （1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長(zhǎng)的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下： 1）：找到串阻或者串容 2）：在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok-> 點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來(lái)彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請(qǐng)將參數(shù)改為任意數(shù)值） 點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--...

PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤(pán)組成。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能，可以代替復(fù)雜的電子布線，實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的組裝和焊接，減少所需的體積面積，降低成本，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點(diǎn)包括高密度、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可裝配性和可維護(hù)性，這使它得到了較多的應(yīng)用。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板，也稱(chēng)印刷電路板，印刷電路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者。因?yàn)槭怯秒娮佑∷⒅谱鞯模越小坝∷ⅰ彪娐钒?。用化學(xué)方...

SDRAM各管腳功能說(shuō)明： 1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器； 2、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào)，高電平時(shí)時(shí)鐘有效，低電平時(shí)時(shí)鐘無(wú)效，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。 3、CS#為片選信號(hào)，低電平有效，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽，同時(shí)，CS#也是命令信號(hào)的一部分。 4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫(xiě)使能信號(hào)，低電平有效，這三個(gè)信號(hào)與CS#一起...

關(guān)鍵信號(hào)布線 關(guān)鍵信號(hào)布線的順序：射頻信號(hào)→中頻、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào)。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則： 一、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線。 二、依照布局情況短布線。 三、走線間距單端線必須滿足3W以上，差分線對(duì)間距必須滿足20Mil以上。 四、走線少打過(guò)孔，優(yōu)先在過(guò)孔Stub短的布線層布線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造...

PCB制版在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤(pán):為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機(jī)械支撐。2.布線:實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號(hào)傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動(dòng)組裝提供阻焊圖形，為元件插入、檢查和維護(hù)識(shí)別字符和圖形。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來(lái)看，可以分為三個(gè)階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號(hào)傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷(xiāo)的剛性B.自動(dòng)插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8...

PCB的扇孔 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來(lái)講，主要是兩個(gè)。 1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路 2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無(wú)法就近打孔，因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問(wèn)題出現(xiàn)。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)...

PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘、企業(yè)管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對(duì)電子信息產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。為了保證質(zhì)量，大客戶一般采取嚴(yán)格的“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，并設(shè)定6-24個(gè)月的檢驗(yàn)周期。只有驗(yàn)貨后，他們才會(huì)下單購(gòu)買(mǎi)。一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，就不會(huì)輕易被替代，形成很高的客戶認(rèn)可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)是技術(shù)復(fù)雜，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，制造工序多，需要PCB制造企業(yè)投入大量資金采購(gòu)不同種類(lèi)的生產(chǎn)設(shè)備，提供很好的檢測(cè)設(shè)備。PCB設(shè)備大多價(jià)格昂貴，設(shè)備的單位投資都在百萬(wàn)元以上，所以整體投資額巨大。3)技術(shù)壁壘:PCB制造...