黑龍江導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)

環(huán)氧灌封膠：具備縮短率小，優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度大, 價(jià)格很低, 能操作性好的優(yōu)點(diǎn)，可是環(huán)氧灌封固化時(shí)可能會(huì)隨同放出很多的熱量, 而且有一定內(nèi)應(yīng)力,容易出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象, 耐溫沖能力較差, 固化后彈性不行，容易對(duì)電子器件產(chǎn)生應(yīng)力，當(dāng)電子裝置工作時(shí)，器件的膨脹 ,遭到應(yīng)力的效果容易破壞。另外環(huán)氧固化后的導(dǎo)熱系數(shù)較低，只有0.3w-0.6w。環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：流動(dòng)性好，容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度較高；良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能，粘接強(qiáng)度較高；良好的耐酸堿性能，耐濕熱和大氣老化。應(yīng)用領(lǐng)域：電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器、電熱元件和電路板的導(dǎo)熱絕緣灌封保護(hù)。導(dǎo)熱灌封膠有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊的電子設(shè)備設(shè)計(jì)。黑龍江導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)

導(dǎo)熱灌封膠的使用工藝：1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分：B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長(zhǎng)固化時(shí)間。在冬 季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。北京導(dǎo)熱灌封膠粘劑工程師在設(shè)計(jì)電子電路時(shí)會(huì)充分考慮導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用。

在同等粘度下?lián)碛行袠I(yè)內(nèi)較高的導(dǎo)熱系數(shù)。加成型反應(yīng)，固化過(guò)程中不會(huì)體積不變，從而減少對(duì)封裝的元器件的應(yīng)力。固化后的產(chǎn)品具有極低的熱膨脹系數(shù)。在同等的導(dǎo)熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅５偷恼扯群秃芎玫牧髌叫?。適應(yīng)于小模塊灌封。易排汽泡。在無(wú)底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強(qiáng)的粘結(jié)性加成型固化，在密閉的環(huán)境中局部溫升不會(huì)產(chǎn)生分解。阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響。具有抗中毒性能。所有產(chǎn)品均符合UL 94 V0阻燃等級(jí)。部分產(chǎn)品獲得UL認(rèn)證。導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。

本征導(dǎo)熱和填料導(dǎo)熱，將導(dǎo)熱填料填充在高分子材料基體中制成導(dǎo)熱膠粘劑，其導(dǎo)熱性能主要取決于填料的種類(lèi)，還與填料在基體中的分布等有關(guān)。因此，填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱膠粘劑的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料可以均勻分布在環(huán)氧樹(shù)脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導(dǎo)熱通路時(shí)，導(dǎo)熱性能較佳。通常粒徑越大，越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能就越好。對(duì)于填充型導(dǎo)熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，通過(guò)對(duì)填料表面進(jìn)行改性，增強(qiáng)界面作用力，可以在一定程度上提高導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱灌封膠易于應(yīng)用，可通過(guò)注射或模具成型。

聚氨酯：優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線(xiàn)都很弱、膠體容易變色。應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線(xiàn)圈、電感器、變阻器、線(xiàn)形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。導(dǎo)熱灌封膠在航空航天電子設(shè)備的散熱中有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。黑龍江導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)

導(dǎo)熱灌封膠幫助無(wú)人機(jī)電機(jī)維持適宜溫度。黑龍江導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化、加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。導(dǎo)熱灌封膠在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。一、導(dǎo)熱灌封膠的特點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：1.具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣性能；2.較好的防水密封效果；3.固化后可拆卸返修。缺點(diǎn)：1.工藝相對(duì)復(fù)雜；2. 粘接性能較差；二、導(dǎo)熱灌封膠的常見(jiàn)用途：電源模塊的灌封保護(hù)，其他電子元器件的灌封保護(hù)。黑龍江導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)