精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-27

數(shù)據(jù)可視化與便捷管理是設(shè)備亮點(diǎn)。設(shè)備自動(dòng)生成數(shù)據(jù)曲線,如同設(shè)備運(yùn)行 “心電圖”,便于客戶隨時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。數(shù)據(jù)自動(dòng)保存,可隨時(shí)以表格的形式導(dǎo)出,方便客戶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和處理。運(yùn)行狀態(tài)、故障狀態(tài)等事件同步記錄,查詢一目了然,讓客戶對(duì)設(shè)備狀態(tài)了如指掌。設(shè)備采用可拆卸鋁合金框架,大型設(shè)備可現(xiàn)場(chǎng)組裝,靈活便捷,減少運(yùn)輸壓力,方便不同環(huán)境使用運(yùn)行。箱體采用高質(zhì)量鈑金材質(zhì),美觀大方,可根據(jù)客戶需求定制外觀顏色,滿足客戶的個(gè)性化需求。設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性極強(qiáng),8 小時(shí)內(nèi)可達(dá)±0.5%。精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié)

精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié),環(huán)境

超高精度溫度控制是精密環(huán)控柜的一大突出亮點(diǎn)。其自主研發(fā)的高精密控溫技術(shù),使得控制輸出精度達(dá)到驚人的 0.1% ,這意味著對(duì)溫度的調(diào)控能夠精細(xì)到極小的范圍。設(shè)備內(nèi)部溫度穩(wěn)定性在關(guān)鍵區(qū)域可達(dá) +/-2mK (靜態(tài)) ,無論外界環(huán)境如何變化,都能保證關(guān)鍵部位的溫度處于極其穩(wěn)定的狀態(tài)。內(nèi)部溫度規(guī)格可在 22.0°C (可調(diào)) ,滿足不同用戶對(duì)溫度的個(gè)性化需求。而且溫度水平均勻性小于 16mK/m ,確保柜內(nèi)各個(gè)角落的溫度幾乎一致,避免因溫度差異導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)誤差或產(chǎn)品質(zhì)量問題。再加上設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá) ±0.5%@8h ,以及壓力穩(wěn)定性可達(dá) +/-3Pa ,連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于 144h ,為對(duì)溫濕度、壓力要求苛刻的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境保障,讓長時(shí)間的科研實(shí)驗(yàn)和精密制造得以順利進(jìn)行。航空航天環(huán)境均勻性電子顯微鏡觀測(cè)時(shí),設(shè)備營造的穩(wěn)定環(huán)境,確保成像清晰,助力科研突破。

精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié),環(huán)境

刻蝕的目的在于去除硅片上不需要的材料,從而雕琢出精細(xì)的電路結(jié)構(gòu)。在這一精細(xì)操作過程中,溫度的波動(dòng)都會(huì)如同“蝴蝶效應(yīng)”般,干擾刻蝕速率的均勻性。當(dāng)溫度不穩(wěn)定時(shí),硅片不同部位在相同時(shí)間內(nèi)所經(jīng)歷的刻蝕程度將參差不齊,有的地方刻蝕過度,有的地方刻蝕不足,直接破壞芯片的電路完整性,嚴(yán)重影響芯片性能。濕度方面,一旦出現(xiàn)不穩(wěn)定狀況,刻蝕環(huán)境中的水汽會(huì)與刻蝕氣體發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),生成一些難以預(yù)料的雜質(zhì)。這些雜質(zhì)可能會(huì)附著在芯片表面,或是嵌入剛剛刻蝕形成的微觀電路結(jié)構(gòu)中,給芯片質(zhì)量埋下深深的隱患,后續(xù)即便經(jīng)過多道清洗工序,也難以徹底根除這些隱患帶來的負(fù)面影響。

芯片蝕刻時(shí),刻蝕速率的均勻性對(duì)芯片電路完整性至關(guān)重要。溫度波動(dòng)如同 “蝴蝶效應(yīng)”,可能引發(fā)刻蝕過度或不足。精密環(huán)控柜穩(wěn)定的溫度控制,以及可達(dá) ±0.5%@8h 的濕度穩(wěn)定性,有效避免因環(huán)境因素導(dǎo)致的刻蝕異常,保障芯片蝕刻質(zhì)量。芯片沉積與封裝過程中,精密環(huán)控柜的超高水準(zhǔn)潔凈度控制發(fā)揮關(guān)鍵作用。其可實(shí)現(xiàn)百級(jí)以上潔凈度控制,內(nèi)部潔凈度優(yōu)于 ISO class3,杜絕塵埃顆粒污染芯片,防止水汽對(duì)芯片材料的不良影響,確保芯片沉積層均勻、芯片封裝可靠。為航天零部件檢測(cè)打造的專屬環(huán)境,滿足其對(duì)溫濕度、潔凈度近乎苛刻的要求。

精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié),環(huán)境

自動(dòng)安全保護(hù)系統(tǒng)是精密環(huán)控柜的重要保障,為設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和用戶的使用安全提供防護(hù)。故障自動(dòng)保護(hù)程序時(shí)刻監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),一旦檢測(cè)到異常情況,如溫度過高、壓力過大、電氣故障等,系統(tǒng)會(huì)立即啟動(dòng)相應(yīng)的保護(hù)措施,停止設(shè)備的危險(xiǎn)運(yùn)行,避免設(shè)備損壞或引發(fā)安全事故,實(shí)現(xiàn)全天候無憂運(yùn)行。同時(shí),故障實(shí)時(shí)聲光報(bào)警提醒,能及時(shí)引起用戶的注意。用戶可以根據(jù)報(bào)警信息迅速判斷故障類型和位置,及時(shí)采取應(yīng)對(duì)措施。此外,遠(yuǎn)程協(xié)助故障處理功能,使用戶能夠通過網(wǎng)絡(luò)與專業(yè)技術(shù)人員取得聯(lián)系,技術(shù)人員可以遠(yuǎn)程查看設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)和故障信息,指導(dǎo)用戶進(jìn)行故障排查和修復(fù),縮短了故障處理時(shí)間,提高了設(shè)備的可用性。高精密溫濕度控制設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá)±0.5%@8h。光刻機(jī)高精度環(huán)境

精密環(huán)控柜可滿足可實(shí)現(xiàn)潔凈度百級(jí)、十級(jí)、一級(jí)等不同潔凈度要求。精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié)

電池芯片制造工藝的復(fù)雜性與精細(xì)度與日俱增,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度和濕度控制提出了極其嚴(yán)苛的要求。濕度一旦超出允許范圍,哪怕有細(xì)微波動(dòng),都極有可能致使電池芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)發(fā)生短路現(xiàn)象,或者嚴(yán)重影響芯片的整體性能,大幅降低其充放電效率與使用壽命。精密環(huán)控柜憑借其技術(shù)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)了對(duì)濕度的調(diào)控,將濕度穩(wěn)定性牢牢控制在極小的區(qū)間內(nèi)。同時(shí),其配備的空氣過濾系統(tǒng),能夠高效攔截空氣中的各類塵埃、顆粒及微生物,確保生產(chǎn)環(huán)境達(dá)到超高潔凈度標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)新能源電子領(lǐng)域千變?nèi)f化的特殊生產(chǎn)工藝需求,精密環(huán)控柜還能提供定制化服務(wù),從內(nèi)部布局到各項(xiàng)環(huán)境參數(shù)的設(shè)定,都能滿足該領(lǐng)域獨(dú)特的環(huán)境要求。精密測(cè)量環(huán)境調(diào)節(jié)