按照電路的流程安排好各個功能電路單元的位置,使布局可以便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能單元的元器件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當接口固定時,我們應(yīng)由接口,再到接著以元器件布局。高速信號短為原則。在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。低頻與高頻線電路要分開,數(shù)字與模擬電路需要確定好可以分開設(shè)計。信賴的 PCB 設(shè)計,助力企業(yè)發(fā)展。恩施常規(guī)PCB設(shè)計教程
易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向:二、布局時,DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。三、布線方向為水平或垂直,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短,特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口。如下圖:八、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散熱孔,直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖(孔隙為)十一在用貼片元件的PCB板上,為了提高貼片元件的貼裝準確性。 孝感常規(guī)PCB設(shè)計批發(fā)PCB 設(shè)計,讓電子產(chǎn)品更高效。
接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:在步驟s201中,當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;在步驟s202中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;在步驟s203中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在該實施例中,布局檢查工程師可以根據(jù)需要在該操作選項中進行相應(yīng)的勾選操作,在此不再贅述。如圖4所示,將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:在步驟s301中,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;在步驟s302中,獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;在步驟s303中,檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;在步驟s304中,當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應(yīng)的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。
在PCB設(shè)計中,人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法,以便在設(shè)計中更好地應(yīng)用它們。同時,PCB設(shè)計師還需要具備良好的邏輯思維和創(chuàng)造力,以便將復雜的電路圖轉(zhuǎn)化為簡潔、可實現(xiàn)的電路板。PCB設(shè)計師需要了解各種電子器件的特性和性能,根據(jù)實際需求選擇合適的元器件,并合理布局、連接電路,使得電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定、高效地工作。同時,PCB設(shè)計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題,以確保電子產(chǎn)品在長時間運行過程中不會出現(xiàn)過熱或電磁干擾等問題。17. 我們的PCB設(shè)計能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性。
統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。作為一種改進的方案,當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時,所述方法還包括下述步驟:將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出。作為一種改進的方案,所述方法還包括下述步驟:當接收到在所述列表上對對應(yīng)的坐標的點擊指令時,控制點亮與點擊的坐標相對應(yīng)的smdpin。本發(fā)明的另一目的在于提供一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:選項參數(shù)輸入模塊,用于接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);層面繪制模塊,用于將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標獲取模塊,用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案,所述選項參數(shù)輸入模塊具體包括:布局檢查選項配置窗口調(diào)用模塊,用于當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊,用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令。 專注 PCB 設(shè)計,只為更好性能。黃岡定制PCB設(shè)計布局
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本發(fā)明pcb設(shè)計屬于技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術(shù):在pcb設(shè)計中,layout設(shè)計需要在多個階段進行check,如在bgasmd器件更新時,或者在rd線路設(shè)計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更,布線工程師則需重復進行檢查檢測,其存在如下缺陷:(1)項目設(shè)計參考crb(公版)時,可能會共享器件,布線工程師有投板正確性風險發(fā)生,漏開pastemask(鋼板)在pcba上件時,有機會產(chǎn)生掉件風險,批量生產(chǎn)報廢增加研發(fā)費用;(2)需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask(鋼板),耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask(鋼板),無法確保是否有遺漏。技術(shù)實現(xiàn)要素:針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask(smd鋼網(wǎng)層)是否投板錯誤,工作效率低,而且容易出錯的問題。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是:一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法,所述方法包括下述步驟:接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)。 恩施常規(guī)PCB設(shè)計教程