虹口區(qū)失效分析報(bào)告

失效分析常用方法： 1、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.　參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 大放大倍數(shù): 10000倍 ；　輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開(kāi)放式射線管設(shè)計(jì) 防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測(cè)和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用。 3、 SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測(cè)量元器件尺寸）。產(chǎn)品的種類(lèi)和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬(wàn)別。虹口區(qū)失效分析報(bào)告

我國(guó)是開(kāi)展失效分析較早的國(guó)家，從上世紀(jì)六十年代就已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行失效分析的研究工作。1974年在南京召開(kāi)的材料金相學(xué)術(shù)研討會(huì)上，一次設(shè)立了失效分析分會(huì)場(chǎng)；1980年在北京召開(kāi)了全國(guó)一次機(jī)械裝備失效分析經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)；1986年正式成立了中國(guó)機(jī)械工業(yè)學(xué)會(huì)失效分析分會(huì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和工業(yè)水平的不斷提高，失效分析技術(shù)在我國(guó)越來(lái)越受到重視，國(guó)內(nèi)各行各業(yè)的失效分析研究機(jī)構(gòu)都出版了一系列失效分析叢書(shū)和刊物，中國(guó)機(jī)械工業(yè)學(xué)會(huì)失效分析分會(huì)還會(huì)定期舉辦全國(guó)性的失效分析會(huì)議。虹口區(qū)失效分析報(bào)告上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。

失效模式分析對(duì)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)完成之后，到樣品的發(fā)展而后生產(chǎn)制造，到品管驗(yàn)收等階段都可說(shuō)皆有許多適用范圍，基本上可以活用在3個(gè)階段，茲說(shuō)明如下： 設(shè)計(jì) 1.針對(duì)已設(shè)計(jì)的構(gòu)想作為基礎(chǔ)，逐項(xiàng)檢討系統(tǒng)的構(gòu)造、機(jī)能上的問(wèn)題點(diǎn)及預(yù)防策略。 2.對(duì)于零件的構(gòu)造、機(jī)能上的問(wèn)題點(diǎn)及預(yù)防策略的檢討。 3.對(duì)于數(shù)個(gè)零件組或零件組之間可能存在的問(wèn)題點(diǎn)作檢討。 試驗(yàn)計(jì)劃訂定階段 1.針對(duì)試驗(yàn)對(duì)象的選定及試驗(yàn)的目的、方法的檢討。 2.試驗(yàn)法有效的運(yùn)用及新評(píng)價(jià)方法的檢討。 3.試驗(yàn)之后的追蹤和有效性的持續(xù)運(yùn)用。 制程 1.制程設(shè)計(jì)階段中，被預(yù)測(cè)為不良制程及預(yù)防策略的檢討。 2.制程設(shè)計(jì)階段中，為了防止不良品發(fā)生，而必須加以管理之特性的選定，或管理重點(diǎn)之檢討。 3.有無(wú)訂定期間追蹤的效益。

化學(xué)沉鎳金板孔環(huán)裂紋失效： 2017年某跨國(guó)SMT貼裝客戶反饋，其在業(yè)內(nèi)采購(gòu)的所有ENIG板的PTH孔在回流焊接之后，測(cè)試孔孔環(huán)出現(xiàn)腐蝕發(fā)黑現(xiàn)象，探針測(cè)試無(wú)法通過(guò)，多方面停線，需要進(jìn)行失效分析。 除了影響探針的接觸性能外，PTH孔的裂紋缺陷還會(huì)導(dǎo)致銅層被腐蝕，降低PCB的耐腐蝕性能，也會(huì)給產(chǎn)品的可焊性帶來(lái)較大的失效風(fēng)險(xiǎn)。 裂紋產(chǎn)生的機(jī)理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時(shí)受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會(huì)給孔環(huán)一個(gè)向上的應(yīng)力，將孔環(huán)向上頂起，造成孔環(huán)發(fā)生向兩邊翹起的形變，導(dǎo)致孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。 改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。失效分析能夠反映整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量管理控制中的問(wèn)題。

變形失效： 彈性變形失效----彈性變形過(guò)量，雖表面未發(fā)現(xiàn)任何損傷痕跡，但彈性性能已達(dá)不到原設(shè)計(jì)要求。例如汽車(chē)彈簧，經(jīng)長(zhǎng)期使用后松弛性能降低導(dǎo)致不能起緩沖作用塑性變形失效 塑性變形失效----變形量超過(guò)極限，不能再使用。經(jīng)長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)后的汽輪機(jī)葉片逐漸伸長(zhǎng)發(fā)生塑性變形而與殼體相接觸，使汽輪機(jī)不能正常運(yùn)行。 蠕變變形失效----零件長(zhǎng)期在高溫和應(yīng)力作用下，即使小于屈服應(yīng)力也會(huì)緩慢地產(chǎn)生塑性變形，這種現(xiàn)象稱(chēng)為蠕變，當(dāng)蠕變變形量超過(guò)規(guī)定數(shù)值后就會(huì)失效，甚至產(chǎn)生蠕變斷裂。 高溫松弛失效----零件在高溫下失去彈性功能而導(dǎo)致失效。例如蒸汽輪機(jī)的高溫緊固螺栓經(jīng)長(zhǎng)期使用發(fā)生松弛，使蒸汽輪機(jī)不能正常工作。失效模式分析能夠容易、低成本地對(duì)產(chǎn)品或過(guò)程進(jìn)行修改，從而減輕事后修改的危機(jī)。虹口區(qū)失效分析報(bào)告

失效分析主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。虹口區(qū)失效分析報(bào)告

失效件的保護(hù)、取樣及試樣清洗、保存。斷口保護(hù)主要是防止機(jī)械損傷或化學(xué)損傷。對(duì)于機(jī)械損傷的防止，應(yīng)當(dāng)在斷裂事故發(fā)生后馬上把斷口保護(hù)起來(lái)。在搬運(yùn)時(shí)將斷口保護(hù)好，在有些情況下還需利用襯墊材料，盡量使斷口表面不要相互摩擦和碰撞。有時(shí)斷口上可能沾上一些油污或臟物，千萬(wàn)不可用硬刷于斷口，并避免用手指直接接觸斷口。對(duì)于化學(xué)損傷的防止，主要是防止來(lái)自空氣和水或其他化學(xué)藥品對(duì)斷口的腐蝕。一般可采用涂層的方法，即在斷口上涂一層防腐物質(zhì)，原則是涂層物質(zhì)不使斷口受腐蝕及易于被完全清洗掉。虹口區(qū)失效分析報(bào)告