北京專業(yè)磁控濺射特點

來源: 發(fā)布時間:2022-01-14

磁控濺射粉體鍍膜技術已經(jīng)實現(xiàn)了銀包銅粉、銀包鋁粉、鋁包硅粉等多種微納米級粉體的量產.由該技術得到的功能性復合粉體具有優(yōu)異的分散性,鍍層均勻度較高,鍍層與粉體的結合緊密度較高。磁控濺射鍍膜可以賦予超細粉體新的特性,例如在微米級二氧化硅表面鍍鋁,得到的復合粉體不但具有良好的分散性,好具有優(yōu)異的光學性能,可以作為一種特殊效果顏料用于高級塑料制品加工中.相較于傳統(tǒng)的鋁粉顏料,該特殊效果顏料不但有效改善了塑料制品的注塑缺陷(流痕\熔接線),還使得制品外觀質感更加高級。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。北京專業(yè)磁控濺射特點

北京專業(yè)磁控濺射特點,磁控濺射

中頻磁控濺射鍍膜技術已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術。它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜,因為它克服了陽極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電。直流磁控濺射適用鍍膜設備,適用于筆記本電腦,手機外殼,電話,無線通信,視聽電子,遙控器,導航和醫(yī)療工具等,全自動控制,配備大功率磁控管電源,雙靶替換運用,恒定流輸出。獨特的工件架設計合理,自傳性強,產量大,成品率高。膜層的厚度能夠通過石英晶體厚度計測量,并且能夠鍍覆準確的膜厚度。這兩種類型的磁控濺射鍍膜機在市場上被普遍運用。河北真空磁控濺射用途磁控濺射的優(yōu)點:基板低溫性。

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磁控濺射是由二極濺射基礎上發(fā)展而來,在靶材表面建立與電場正交磁場,解決了二極濺射沉積速率低,等離子體離化率低等問題,成為鍍膜工業(yè)主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術相比具有如下特點:可制備成靶的材料廣,幾乎所有金屬,合金和陶瓷材料都可以制成靶材;在適當條件下多元靶材共濺射方式,可沉積配比精確恒定的合金;在濺射的放電氣氛中加入氧、氮或其它活性氣體,可沉積形成靶材物質與氣體分子的化合物薄膜;通過精確地控制濺射鍍膜過程,容易獲得均勻的高精度的膜厚;通過離子濺射靶材料物質由固態(tài)直接轉變?yōu)榈入x子態(tài),濺射靶的安裝不受限制,適合于大容積鍍膜室多靶布置設計;濺射鍍膜速度快,膜層致密,附著性好等特點,很適合于大批量,高效率工業(yè)生產。

磁控濺射生成的薄膜厚度的均勻性是成膜性質的一項重要指標,因此有必要研究影響磁控濺射均勻性的因素,以更好的實現(xiàn)磁控濺射均勻鍍膜。簡單的說磁控濺射就是在正交的電磁場中,閉合的磁場束縛電子圍繞靶面做螺線運動,在運動過程中不斷撞擊工作氣體氬氣電離出大量的氬離子,氬離子在電場作用下加速轟擊靶材,濺射出呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。所以要實現(xiàn)均勻的鍍膜,就需要均勻的濺射出靶原子(或分子),這就要求轟擊靶材的氬離子是均勻的且是均勻的轟擊的。由于氬離子在電場作用下加速轟擊靶材,所以均勻轟擊很大程度上依賴電場的均勻。磁控濺射屬于輝光放電范疇,利用陰極濺射原理進行鍍膜。

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磁控濺射方法可用于制備多種材料,如金屬、半導體、絕緣子等。它具有設備簡單、易于控制、涂覆面積大、附著力強等優(yōu)點.磁控濺射發(fā)展至今,除了上述一般濺射方法的優(yōu)點外,還實現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。磁控濺射鍍膜常見領域應用:1.各種功能薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏振等功能.例如,在低溫下沉積氮化硅減反射膜以提高太陽能電池的光電轉換效率.2.微電子:可作為非熱鍍膜技術,主要用于化學氣相沉積(CVD).3.裝飾領域的應用:如各種全反射膜和半透明膜;比如手機殼、鼠標等.磁控濺射既降低濺射過程中的氣體壓力,也同時提高了濺射的效率和沉積速率。云南高質量磁控濺射過程

磁控濺射鍍膜的適用范圍:在不銹鋼刀片涂層技術中的應用。北京專業(yè)磁控濺射特點

磁控濺射設備在光學范疇:IF關閉場非平衡磁控濺射技術也已應用于光學薄膜(例如抗反射涂層),低輻射率玻璃和通明導電玻璃中。特別地,通明導電玻璃現(xiàn)在普遍地用于平板顯示設備,太陽能電池,微波和射頻屏蔽設備和設備以及傳感器中。在機械加工工業(yè)中,自引入以來,外表功用膜,超硬膜和自潤滑膜的外表沉積技術得到了大的發(fā)展,可以有效進步外表硬度,復合韌性,耐磨性和高韌性。溫度化學穩(wěn)定性。性能,從而大幅度進步了涂層產品的使用壽命。除了已普遍使用的上述范疇外,磁控濺射鍍膜儀還在高溫超導薄膜,鐵電薄膜,巨磁阻薄膜,薄膜發(fā)光材料,太陽能電池和記憶合金薄膜。北京專業(yè)磁控濺射特點