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提升SMT焊接質(zhì)量的關鍵要素
隨著經(jīng)濟和科技的不斷進步，市場對電子產(chǎn)品的需求日益增長，尤其是對具備多功能、微型化、高密度、高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品。在這樣的背景下，SMT（表面貼裝技術）行業(yè)對高焊接質(zhì)量的追求變得尤為關鍵，因為焊接質(zhì)量直接關系到電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在SMT生產(chǎn)過程中，每個環(huán)節(jié)都可能影響焊接質(zhì)量。從物料準備、PCB設計到錫膏印刷和回流焊接，每一個步驟都需要嚴格把控。本文將深入探討這些環(huán)節(jié)中可能影響焊接質(zhì)量的因素，并提供相應的解決方案，以避免在實際制造中出現(xiàn)類似問題。1. BOM準備BOM（物料清單）是SMT生產(chǎn)中**重要的復合材料之一，其質(zhì)量和性能直接影響回流焊接的質(zhì)量。在準備BOM時，必須注意以下幾點：組件包裝：組件包裝必須滿足自動安裝設備的要求，確保在自動化生產(chǎn)線上能夠順利進行。零件圖形：零件圖形必須符合自動SMT的要求，具有高尺寸精度的標準形狀，以確保精確的貼裝?？珊付撕秃副P：組件的可焊端和PCB焊盤的焊接質(zhì)量必須滿足回流焊的要求。可焊端和焊盤不得被污染或氧化，否則可能導致焊接缺陷，如潤濕不良、假焊、焊珠或空洞。特別是濕度敏感元件和PCB，必須在真空包裝后存儲在干燥箱中，并在下一次制造前進行烘烤。2. PCB焊盤的可制造性設計SMT的水平在很大程度上取決于PCB設計的質(zhì)量，這是影響表面安裝質(zhì)量的首要因素。據(jù)統(tǒng)計，70%至80%的制造缺陷源自PCB設計問題，包括基板材料選擇、元件布局、焊盤和導熱焊盤設計、焊料掩模設計、元件封裝類型、裝配方法、透射邊界、通孔定位、光學定位點、電磁兼容性（EMC）等。對于設計正確的PCB焊盤，即使在表面安裝過程中發(fā)生輕微偏移，也可以在熔融錫的表面張力作用下進行校正，這種現(xiàn)象稱為自動定位或自校正效應。然而，如果PCB焊盤設計不當，即使安裝位置非常準確，也可能出現(xiàn)焊接缺陷，如元件位置偏移和立碑。因此，在SMT焊盤設計方面必須仔細考慮以下幾點：焊盤的對稱性：為了避免回流焊后的位置偏移和立碑問題，對于0805及以下的芯片組件，兩端的焊盤在尺寸、吸熱和散熱能力方面應保持對稱，以保持熔化表面張力的平衡。如果一端焊盤連接到大銅箔上，建議使用單線連接。焊盤之間的空間：焊盤之間的空間必須適中，以確保組件末端或引腳與焊盤之間的搭接尺寸合適?？臻g過大或過小都可能導致焊接缺陷。焊盤的剩余尺寸：焊盤的剩余尺寸必須確保組件末端或引腳與焊盤之間搭接后的彎月形焊接點。焊盤的寬度：焊盤的寬度應與組件末端或引腳的寬度基本兼容。避免在焊盤上放置通孔：否則，在回流焊接過程中，熔化的錫可能會沿著通孔流走，導致假焊和錫不足，甚至流到電路板的另一側(cè)，引起短路。3. 錫膏印刷錫膏印刷技術的主要目的是解決錫膏印刷量（錫膏的填充量和轉(zhuǎn)移量）不兼容的問題。據(jù)統(tǒng)計，在正確設計PCB的情況下，60%的返工PCB是由于不良的錫膏印刷導致的。在錫膏印刷中，必須注意三個重要的“S”：錫膏、鋼網(wǎng)和刮板。如果選擇正確，可以獲得出色的印刷效果。錫膏質(zhì)量：作為回流焊接的必要材料，錫膏是由合金粉末和助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）均勻混合而成的膏狀物。合金粉末是構成焊點的關鍵元素，而助焊劑則是消除表面氧化、提高潤濕性和確保錫膏質(zhì)量的關鍵材料。一般來說，錫膏中80%至90%是金屬合金，占其體積的50%。錫膏質(zhì)量的保障主要來自兩個方面：存儲和應用。錫膏通常存儲在0到10℃之間，或者根據(jù)制造商的要求進行存儲。在應用方面，SMT車間的溫度應為25℃±3℃，濕度應為50%±10%。此外，錫膏的恢復時間必須在4小時以上，并且在使用前必須進行充分攪拌，以確保其粘度具有出色的適印性和脫模變形性。涂完錫膏后必須正確放置錫膏蓋，涂有錫膏的電路板必須在兩個小時內(nèi)進行回流焊接。上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術服務，提供包括TR-50S芯片引腳整形機、自動芯片引腳整形機、全自動搪錫機、超景深數(shù)字顯微鏡、AI顯微鏡、半鋼電纜折彎成型機、焊接機器人、真空汽相回流焊等相關產(chǎn)品的銷售。通過不斷的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，上海桐爾科技為電子制造行業(yè)提供了可靠的解決方案，幫助企業(yè)在激烈的市場競爭中保持**地位。
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