聯(lián)合多層 PCB 的埋容技術(shù)如何提升電源完整性？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-16

在內(nèi)層嵌入電容（容值 1-10nF，公差 ±10%），電容密度＞10nF/mm2，降低電源噪聲（紋波＜50mV），同時(shí)減少元件數(shù)量，板厚可減薄 20%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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