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線路板行業(yè)的未來技術(shù)方向有哪些？聯(lián)合多層的研發(fā)重點(diǎn)是？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12

重點(diǎn)研發(fā)高密度集成（HDI/SLP）、高頻高速（100GHz 以上）、高可靠性（汽車電子 / 航空航天）、綠色環(huán)保（可降解材料）技術(shù)。計(jì)劃每年投入 5% 營收用于研發(fā)，2025 年前建成省級(jí)工程技術(shù)研究中心，掌握 5 項(xiàng)以上核心專利，行業(yè)技術(shù)升級(jí)。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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