FCom富士晶振如何保障封裝質(zhì)量的一致性？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-03

FCom采用高標(biāo)準(zhǔn)晶片貼裝與陶瓷封焊技術(shù)，并通過100% AOI自動(dòng)光學(xué)檢測、X-Ray檢查、真空泄露測試等，確保封裝一致性和長期可靠性。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級(jí)晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價(jià)比

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