海南進(jìn)口整流橋模塊推薦廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-30

在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過(guò)散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。整流橋接線方法及接線圖整流橋連接方法主要分兩種情況來(lái)理解,一個(gè)是實(shí)物產(chǎn)品與電路圖的對(duì)應(yīng)方式。如上圖所示:左側(cè)為橋式整流電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,B3作為整流正極輸出,C4作為整流負(fù)極輸出,A1與A2共同作為交流輸入端。右側(cè)為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品圖樣式,A1與A2集成在了中間位置,正負(fù)極在**外側(cè)。實(shí)際運(yùn)用中我們只需要將實(shí)物C4負(fù)極腳位對(duì)應(yīng)連接電路圖C4點(diǎn),實(shí)物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品與電路原理圖的連接方式。整流橋連接方式第二個(gè)則是對(duì)于實(shí)物產(chǎn)品在電路中的接法。一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)在大多數(shù)電路采用高壓整流方式居多,下面我們就重點(diǎn)介紹下高壓整流橋的電路接法。整流橋前端是交流220V輸入,進(jìn)入整流橋AC交流端,由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極,經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路,完成整個(gè)電源整流的路徑。關(guān)于整流橋接線的正負(fù)極性那如果是外形是圓形的圓橋或是長(zhǎng)方形的方橋整流全橋接線:其里面有四個(gè)二極管。四個(gè)引腳,長(zhǎng)腳的就是直流輸出的正極??蓪⒔涣靼l(fā)動(dòng)機(jī)產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?,以?shí)現(xiàn)向用電設(shè)備供電和向蓄電池進(jìn)行充電。海南進(jìn)口整流橋模塊推薦廠家

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所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負(fù)極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實(shí)施例中,所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點(diǎn)。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實(shí)施例四本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實(shí)施例一~三的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號(hào)地管腳gnd,而連接所述電源地管腳bgnd,相應(yīng)地,所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改,在此不一一贅述。如圖7所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,所述電源模組與實(shí)施例二的不同之處在于,所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。具體地。山東哪里有整流橋模塊代理品牌通俗的來(lái)說(shuō)二極管它是正向?qū)ê头聪蚪刂?,也就是說(shuō),二極管只允許它的正極進(jìn)正電和負(fù)極進(jìn)負(fù)電。

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全橋由四只二極管組成,有四個(gè)引腳。兩只二極管負(fù)極的連接點(diǎn)是全橋直流輸出端的“正極”,兩只二極管正極的連接點(diǎn)是全橋直流輸出端的“負(fù)極”。大多數(shù)的整流全橋上,均標(biāo)注有“+”、“-”、“~”符號(hào).(其中“+”為整流后輸出電壓的正極,“-”為輸出電壓的負(fù)極,“~”為交流電壓輸入端),很容易確定出各電極。2)萬(wàn)用表檢測(cè)法。如果組件的正、負(fù)極性標(biāo)記已模糊不清,也可采用萬(wàn)用表對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)時(shí),將萬(wàn)用表置“R×1k”擋,黑表筆接全橋組件的某個(gè)引腳,用紅表筆分別測(cè)量其余三個(gè)引腳,如果測(cè)得的阻值都為無(wú)窮大,則此黑表筆所接的引腳為全橋組件的直流輸出正極;如果測(cè)得的阻值均在4~l0kΩ范圍內(nèi),則此時(shí)黑表所接的引腳為全橋組件直流輸出負(fù)極,而其余的兩個(gè)引腳則是全橋組件的交流輸入引腳。

所以在自然冷卻散熱的情況下,整流橋的大部分損耗是通過(guò)該引腳把熱量傳遞給PCB板,然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。具體的分析計(jì)算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示,可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,背向散熱面距熱源的距離為,因此忽約其熱量在這四個(gè)表面的散發(fā),可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個(gè)二極管的熱阻為:由于在同一時(shí)間,整流橋內(nèi)的四個(gè)二極管只有兩個(gè)在同時(shí)進(jìn)行工作,因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個(gè)二極管熱阻的并聯(lián),即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對(duì)流換熱,則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,可以得到整流橋通過(guò)殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過(guò)殼體表面途徑對(duì)環(huán)境進(jìn)行傳熱的總熱阻為:2、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上,其引腳的長(zhǎng)度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤),則整流橋一個(gè)引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部,四個(gè)二極管是分成兩組且每組共用一個(gè)引腳銅板,因此整流橋通過(guò)引腳散熱的熱阻為這兩個(gè)引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大,另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大,其換熱條件較好。有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。

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如上所述,本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,具有以下有益效果:本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路通過(guò)一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中,以此減小封裝成本。附圖說(shuō)明圖1顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)方式。圖2顯示為本實(shí)用新型的電源模組的一種實(shí)現(xiàn)方式。圖3顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)現(xiàn)方式。圖4顯示為本實(shí)用新型的電源模組的另一種實(shí)現(xiàn)方式。圖5顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實(shí)現(xiàn)方式。圖6顯示為本實(shí)用新型的電源模組的又一種實(shí)現(xiàn)方式。圖7顯示為本實(shí)用新型的電源模組的再一種實(shí)現(xiàn)方式。元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開(kāi)關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號(hào)地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用,本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用,在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。整流橋(D25XB60)內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。海南進(jìn)口整流橋模塊推薦廠家

在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作。海南進(jìn)口整流橋模塊推薦廠家

所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd,漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),將整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi),由此降低封裝成本。如圖6所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,第四電容c4,變壓器,二極管d,第五電容c5,負(fù)載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號(hào)地管腳gnd接地。如圖6所示,所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖6所示,所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。海南進(jìn)口整流橋模塊推薦廠家