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也不能在回收結束后對裝置內(nèi)部進行清理的問題。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:一種廢銅蝕刻液的回收處理裝置,包括裝置主體,所述裝置主體內(nèi)部中間位置固定安裝有分隔板,所述分隔板左端表面靠近中間位置固定安裝有承載板,所述承載板上端表面放置有電解池,所述電解池內(nèi)部中間位置設置有隔膜,所述裝置主體上端表面靠近右側安裝有進液漏斗,所述進液漏斗上設置有過濾網(wǎng),所述裝置主體內(nèi)部靠近頂端設置有進液管,所述進液管左端連接有伸縮管,所述伸縮管下端安裝有噴頭,所述裝置主體上端表面靠近左側固定安裝有液壓缸,所述液壓缸下端安裝有伸縮桿,所述伸縮桿下端固定安裝有圓環(huán)塊,所述圓環(huán)塊與噴頭之間固定連接有連接桿,所述分隔板右端表面靠近上端固定安裝有增壓泵,所述增壓泵下端與電解池之間連接有回流管,所述增壓泵上端與進液管之間連接有一號排液管,所述回流管內(nèi)部左端設置有一號電磁閥,所述裝置主體左端表面靠近上端固定安裝有抽氣泵,所述抽氣泵下方設置有集氣箱,所述集氣箱與抽氣泵之間連接有排氣管,所述電解池下端連接有二號排液管,所述二號排液管內(nèi)部上端設置有二號電磁閥,所述裝置主體內(nèi)部底端靠近左側設置有傾斜板。江蘇省有哪些公司可以做蝕刻液。安慶天馬用的蝕刻液蝕刻液銷售公司
引線框架的腐蝕是如何生產(chǎn)的呢?引線框架的材料主要是電子銅帶,常見在引線框架中通過亮鎳、錫和錫鉛鍍層下進行鍍鎳完成保護金屬材料的目的,在材質(zhì)過程中42合金引線相對來說容易發(fā)生應力-腐蝕引發(fā)的裂紋。為了保障引線框架的優(yōu)異的導電性和散熱性,處理方式通過電鍍銀、片式電鍍線,將引線和基島表面作特殊處理,這樣能夠保障焊線和引線框架的良好焊接性能。引線框架電鍍銀蝕刻工藝流程主要分:上料-電解除油-活化-預鍍銅-預鍍銀-局部鍍銀-退銀-防銀膠擴散-防銅變色-烘干-收料。通過該蝕刻工藝流程能夠保障引線框架蝕刻過程中電鍍層的厚度、光亮度、粗糙度、潔凈度等。因此,蝕刻引線框架對工藝和工廠的管理需要嚴格控制。 安慶蝕刻液銷售公司蝕刻液,準確蝕刻,效果好。
本發(fā)明涉及回收處理技術領域,具體為一種廢銅蝕刻液的回收處理裝置。背景技術:廢銅蝕刻液含有可回收的金屬,所以需要進行回收處理,目前通用的做法是,使用化學方法回收廢液內(nèi)的銅,或提煉成硫酸銅產(chǎn)品,工藝落后,銅回收不徹底,處理的經(jīng)濟效益不明顯,有二次污染污染物排放,一旦處理不當往外排放,勢必對水體生態(tài)系統(tǒng)造成大的沖擊。市場上的廢銅蝕刻液的回收處理裝置只能簡單的對蝕刻液進行回收處理,不能對蝕刻液進行循環(huán)電解,使得剩余蝕刻液中的銅離子轉(zhuǎn)化不充分,而且蝕刻液導入到電解池中會對電解池造成沖擊,進而影響電解池的使用壽命,并且在回收處理中會產(chǎn)生有害氣體而影響空氣環(huán)境,也不能在回收結束后對裝置內(nèi)部進行清理,為此,我們提出一種廢銅蝕刻液的回收處理裝置。技術實現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的在于提供一種廢銅蝕刻液的回收處理裝置,以解決上述背景技術中提出的市場上的廢銅蝕刻液的回收處理裝置只能簡單的對蝕刻液進行回收處理,不能對蝕刻液進行循環(huán)電解,使得剩余蝕刻液中的銅離子轉(zhuǎn)化不充分,而且蝕刻液導入到電解池中會對電解池造成沖擊,進而影響電解池的使用壽命,并且在回收處理中會產(chǎn)生有害氣體而影響空氣環(huán)境。
以及一設置于基板下方的第二風刀,其中***風刀與第二風刀分別吹出一氣體至基板。如上所述的蝕刻設備,其中蝕刻設備可進一步設置有一噴灑裝置,噴灑裝置相對于風刀裝置一端而設置于擋液板結構的另一端部。如上所述的蝕刻設備,其中噴灑裝置噴灑一藥液至基板上。如上所述的蝕刻設備,其中擋液板結構與基板的垂直距離介于8mm至15mm之間。如上所述的蝕刻設備,其中滾輪呈順時針方向轉(zhuǎn)動,并帶動基板由噴灑裝置下端部朝向風刀裝置的***風刀下端部的方向移動。如上所述的蝕刻設備,其中氣體遠離***風刀與第二風刀的方向分別與基板的法線方向夾設有一第三夾角。如上所述的蝕刻設備,其中第三夾角介于20度至35度之間。再者,為了達到上述實施目的,本實用新型另研擬一種蝕刻方法,于一濕式蝕刻機的一槽體內(nèi)運行;首先,設置一擋液板結構,其中擋液板結構設置有復數(shù)個宣泄孔;接著,使用一設置于擋液板結構下方的輸送裝置輸送一基板,以經(jīng)過一噴灑裝置進行一藥液噴灑;接續(xù),使用一設置于擋液板結構下方的風刀裝置對基板吹出一氣體,以使基板干燥;***,氣體經(jīng)由宣泄孔宣泄。如上所述的蝕刻方法。蝕刻不同金屬用到的蝕刻液一樣嗎?
以帶動該基板20由該噴灑裝置50下端部朝向該風刀裝置40的該***風刀41下端部的方向移動。該風刀裝置40設置于該擋液板結構10的一端部,該風刀裝置40包括有一設置于該基板20上方的***風刀41,以及一設置于該基板20下方的第二風刀42,其中該***風刀41與該第二風刀42分別吹出一氣體43至該基板20,以將該基板20上的一藥液51帶往與相反于該基板20的行進方向,以使該基板20上該藥液51減少,其中該氣體43遠離該***風刀41與該第二風刀42的方向分別與該基板20的法線方向夾設有一第三夾角θ3,且該第三夾角θ3介于20度至35度之間。此外,請一并參閱圖8與圖9所示,為本實用新型蝕刻設備其一較佳實施例的擋液板結構結合風刀裝置示意圖,以及宣泄孔的表面張力局部放大圖,其中該宣泄孔121為直通孔的態(tài)樣,當該風刀裝置40的***風刀41與該第二風刀42為了減少該基板(本圖式未標示)上所殘留的藥液51而吹出該氣體43時,該氣體43碰到該擋液板結構10后部分會往該復數(shù)個宣泄孔121流動,并朝向該第二擋板12的該上表面123宣泄而出(如圖8所示),除了保有原有擋液板的防止該藥液51噴濺而造成的蝕刻不均現(xiàn)象,亦可達到以破真空的原理避免該氣體43在該基板20附近形成渦流而造成真空吸引問題;此外。使用蝕刻液,輕松打造高精度蝕刻作品,展現(xiàn)精湛工藝。安慶天馬用的蝕刻液蝕刻液銷售公司
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在上述硅烷系偶聯(lián)劑的含量處于上述含量范圍內(nèi)的情況下,能夠調(diào)節(jié)添加劑本身凝膠化,且獲得合適的sio2防蝕和sin蝕刻性能。(c)水本發(fā)明的蝕刻液組合物中所包含的上述水可以為用于半導體工序的去離子水,推薦使用18mω/㎝以上的上述去離子水。上述水的含量可以為使包含本發(fā)明的必須成分以及除此以外的其他成分的組合物總重量成為100重量%的余量。推薦可以按照本發(fā)明的組合物總重量的2~45重量%來包含。<選擇添加劑的方法、由此選擇的添加劑及利用其的蝕刻方法>此外,本發(fā)明提供選擇用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*對上述氮化物膜選擇性蝕刻的蝕刻液組合物的添加劑的方法、由此選擇的添加劑以及利用該添加劑的蝕刻方法。上述蝕刻液組合物中說明的、對于添加劑選擇等的一切內(nèi)容均可以同樣地應用于本發(fā)明的選擇用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*選擇性蝕刻上述氮化物膜的蝕刻液組合物的添加劑的方法、由此選擇的添加劑以及利用該添加劑的蝕刻方法。具體而言,提供選擇用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*選擇性蝕刻上述氮化物膜的蝕刻液組合物的硅烷系偶聯(lián)劑的方法、由此選擇的硅烷系偶聯(lián)劑以及包含該硅烷系偶聯(lián)劑的蝕刻方法。安慶天馬用的蝕刻液蝕刻液銷售公司