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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-31

第二十條 參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的各類機(jī)構(gòu)和人員對所承擔(dān)的有關(guān)工作負(fù)有誠信、合規(guī)、保密義務(wù)。違反高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作相關(guān)要求和紀(jì)律的,給予相應(yīng)處理。第五章 附 則第二十一條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局根據(jù)本辦法另行制定《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》。第二十二條 本辦法由科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局負(fù)責(zé)解釋。第二十三條 本辦法自2016年1月1日起實(shí)施。原《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》(國科發(fā)火[2008]172號)同時(shí)廢止。1、凡經(jīng)認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè),企業(yè)所得稅稅率由原來的25%降為15%,相當(dāng)于在原來基礎(chǔ)上降低了40%(詳見08年1月起實(shí)行的《企業(yè)所得稅法》二十八條),連續(xù)三年,三年期滿之后可以申請復(fù)審,復(fù)審?fù)ㄟ^繼續(xù)享受三年稅收優(yōu)惠。(如年納稅100萬,申報(bào)通過當(dāng)年,即可享受減免40萬的優(yōu)惠,三年就可減免120萬稅收,六年則減免240萬);在競爭中取得地位時(shí),必須采取這種模式。虎丘區(qū)上門高新企業(yè)認(rèn)證服務(wù)電話

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3、知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內(nèi)在基礎(chǔ)和必要條件。自主開發(fā)技術(shù)的創(chuàng)新模式,主要用于全新創(chuàng)新或重大的突破性技術(shù)創(chuàng)新,它需要有很大研究與發(fā)展的投入,必須有較雄厚的技術(shù)力量,并有較多的技術(shù)積累。在競爭中取得地位時(shí),必須采取這種模式。(二)模式的優(yōu)、缺點(diǎn)自主創(chuàng)新所具有的優(yōu)點(diǎn)對高技術(shù)企業(yè)成長具有重要的意義。一是給予自主創(chuàng)新者的技術(shù)壟斷地位和保護(hù),自主創(chuàng)新在技術(shù)方面就具有了較強(qiáng)的壁壘。二是由于跟進(jìn)者對新技術(shù)的消化、模仿需要一定的時(shí)間,發(fā)展成為較強(qiáng)的競爭者也需要一定的過程,因此,自主創(chuàng)新企業(yè)能在一定時(shí)期內(nèi)獨(dú)占某項(xiàng)產(chǎn)品或工藝的技術(shù),使自己在競爭中處于有利地位。三是在一些技術(shù)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新往往能引致一系列的技術(shù)創(chuàng)新,帶動(dòng)一批新產(chǎn)品的誕生,推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。虎丘區(qū)上門高新企業(yè)認(rèn)證服務(wù)電話由于這種創(chuàng)新主體利益的多元化,使合作各方會(huì)為創(chuàng)新后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)的承擔(dān)和利益分配而糾紛不止。

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5、集成電路芯片制造技術(shù)CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù);雙極型工藝技術(shù),CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù);寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù);電力電子集成器件工藝技術(shù)。6、集成光電子器件技術(shù)半導(dǎo)體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模塊;陣列探測器;10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊;用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件;非線性光電器件;平面波導(dǎo)器件(PLC)(包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開關(guān)、可調(diào)光衰減器等)。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究,成品率達(dá)到99%以上;新型的封裝形式,包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件,包括圓片(Wafer)測試及成品測試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測試軟件;提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測試自動(dòng)連接工具等。采用OEM或CKD方式的集成生產(chǎn)項(xiàng)目除外。

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第三章 認(rèn)定條件與程序第十一條 認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)須同時(shí)滿足以下條件:(一)企業(yè)申請認(rèn)定時(shí)須注冊成立一年以上;(二)企業(yè)通過自主研發(fā)、受讓、受贈(zèng)、并購等方式,獲得對其主要產(chǎn)品(服務(wù))在技術(shù)上發(fā)揮支持作用的知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán);(三)對企業(yè)主要產(chǎn)品(服務(wù))發(fā)揮支持作用的技術(shù)屬于《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》規(guī)定的范圍;(四)企業(yè)從事研發(fā)和相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的科技人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的比例不低于10%;(五)企業(yè)近三個(gè)會(huì)計(jì)年度(實(shí)際經(jīng)營期不滿三年的按實(shí)際經(jīng)營時(shí)間計(jì)算,下同)的研究開發(fā)費(fèi)用總額占同期銷售收入總額的比例符合如下要求:協(xié)調(diào)、解決認(rèn)定及相關(guān)政策落實(shí)中的重大問題;吳中區(qū)哪些高新企業(yè)認(rèn)證咨詢熱線

一年銷售收入在2億元以上的企業(yè),比例不低于3%。虎丘區(qū)上門高新企業(yè)認(rèn)證服務(wù)電話

4、空間信息獲取及綜合應(yīng)用集成系統(tǒng)空間數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng),包括低空遙感系統(tǒng)、基于導(dǎo)航定位的精密測量與檢測系統(tǒng)、與PDA及移動(dòng)通信部件一體化的數(shù)據(jù)獲取設(shè)備等;導(dǎo)航定位綜合應(yīng)用集成系統(tǒng),包括基于“北斗一號”衛(wèi)星導(dǎo)航定位應(yīng)用的主動(dòng)/被動(dòng)的導(dǎo)航、定位設(shè)備及公眾服務(wù)系統(tǒng);基于位置服務(wù)(LBS)技術(shù)的應(yīng)用系統(tǒng)平臺(tái);時(shí)空數(shù)據(jù)庫的構(gòu)建及其應(yīng)用技術(shù)等。5、面向行業(yè)及企業(yè)信息化的應(yīng)用系統(tǒng)融合多種通信手段的企業(yè)信息通信集成技術(shù);智能化的知識管理;工作流、多媒體;基于SOA架構(gòu)建立的企業(yè)信息化集成應(yīng)用。虎丘區(qū)上門高新企業(yè)認(rèn)證服務(wù)電話

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