上海在線測(cè)試儀器哪里有賣

ICT技術(shù)：ICT(In-CircuitTest)，即在線測(cè)試技術(shù)，作為電子產(chǎn)品印制板組裝加工中的重要測(cè)試手段，已為大多數(shù)現(xiàn)代化電子企業(yè)所采用。它使用一系列測(cè)試探針和測(cè)試夾具，在一個(gè)電路板的一面或兩面來(lái)測(cè)試制造過(guò)程中的電氣連接。每個(gè)測(cè)試探針施加一個(gè)力在一個(gè)特定的電路板位置，稱為測(cè)試點(diǎn)，由設(shè)計(jì)確定。在測(cè)試過(guò)程中，所有這些測(cè)試點(diǎn)力的聯(lián)合作用使電路板產(chǎn)生彎曲，如果應(yīng)力值足夠高，焊點(diǎn)可能會(huì)失效，PCB板上的元件也將產(chǎn)生超過(guò)允許范圍的應(yīng)力。ICT測(cè)試治具在使用時(shí)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測(cè)試儀相連接的。上海在線測(cè)試儀器哪里有賣

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測(cè)試時(shí)可保證針尖刺到測(cè)試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來(lái)越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測(cè)試成本，采用一次測(cè)試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測(cè)試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度，測(cè)試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測(cè)試過(guò)程中對(duì)PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)載板變形，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測(cè)試安全，另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位，防止糾正測(cè)試時(shí)，因彈簧反彈力度過(guò)大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。武漢在線ICT自動(dòng)化測(cè)試治具多少錢ICT治具可以有效地查找在SMT拼裝過(guò)程中發(fā)作的各種缺點(diǎn)和毛病。

ICT測(cè)試原理：1)跳線測(cè)試：跳線是跨接印制板做連線用的，只有通斷兩種情況。測(cè)試其電阻阻值就可以判斷好壞。測(cè)試方法和測(cè)試電阻是相同的。2)IC測(cè)試：一般地講，對(duì)IC只測(cè)試其引腳是否會(huì)有連焊、虛焊的情況，至于IC內(nèi)部性能如何是無(wú)法測(cè)試出來(lái)的。測(cè)試方法是將IC的各引腳對(duì)電源VCC引腳的正反向電壓測(cè)試一遍，再將各引腳對(duì)IC接地端GND引腳的正反向電壓測(cè)試一遍。與正常值進(jìn)行比較，有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。

ICT測(cè)試不良及常見(jiàn)故障的分析方法：短路不良：所謂短路不良是指存在于不同的短路群中的測(cè)試點(diǎn)在正常情況下應(yīng)該是開路的，但卻出現(xiàn)了短路的情況。出現(xiàn)短路的原因有以下幾個(gè)方面：（1）零件短路（由于在零件兩端存在有錫絲而造成短路）（2）零件不良，本體短路（通常是由于零件損壞了的緣故）：（3）PCB短路（存在比較多的情況是：出現(xiàn)短路不良的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的步線十分靠近，由于印刷的原因在某處出現(xiàn)了短路，尤其是在印有字跡的地方要特別注意，絕大部分多數(shù)的PCB短路都發(fā)生在這里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的錫球短路，也有可能是BGA本體短路），這比較麻煩，必須有90%以上的把握時(shí)才能拆B(yǎng)GA。ICT是PCBA現(xiàn)代的生產(chǎn)車間必備的測(cè)試設(shè)備。

應(yīng)用擴(kuò)展：除了ICT測(cè)試過(guò)程外，類似活動(dòng)包括四點(diǎn)彎曲測(cè)試、電路板子卡或連接器插入過(guò)程、分板過(guò)程、散熱器連接、對(duì)電路板的不適當(dāng)支撐等都會(huì)引起電路板過(guò)應(yīng)力失效，這些也可以通過(guò)Sherlock的ICT測(cè)試模塊進(jìn)行仿真。ICT技術(shù)參數(shù)：1)測(cè)試速度測(cè)試一塊電路板的較少時(shí)間。測(cè)試速度與電路板的復(fù)雜程度有關(guān)。2)測(cè)試范圍電阻的測(cè)試范圍：一般0.05Ω～40MΩ；電容的測(cè)試范圍：一般1pF～40000μF電感的測(cè)試范圍：一般1μH～40H5)測(cè)試電壓、電流、頻率測(cè)試電壓一般為0～10V測(cè)試電流一般為1μA～80mA頻率一般為1Hz～100KHz6)電路板尺寸較大的電路板尺寸一般為460×350mm。ICT叫做自動(dòng)在線測(cè)試儀。無(wú)錫壓床式儀器

ICT電感測(cè)試：電感的測(cè)試方法和電容的測(cè)試類似，只用交流信號(hào)測(cè)試。上海在線測(cè)試儀器哪里有賣

如何對(duì)ICT測(cè)試儀的測(cè)試針進(jìn)行保養(yǎng)呢？測(cè)試針主要是用于PCB板測(cè)試時(shí)又分為彈簧針和通用針，彈簧針在使用時(shí)，需要根據(jù)所測(cè)試的PCB板的布線情況制作測(cè)試模具，且一般情況下，一個(gè)模具只能測(cè)試一種PCB板；通用針在使用時(shí)，只需有足夠的點(diǎn)數(shù)即可，故現(xiàn)在很多廠家都在使用通用針；彈簧針根據(jù)使用情況又分為PCB板探針、ICT探針、BGA探針，PCB板探針主要用于PCB板測(cè)試，ICT探針主要用于插件后的在線測(cè)試，BGA探針主要用于BGA封裝測(cè)試及芯片測(cè)試。尺寸按照pad間距定義：50mil75mil100mil125mil這是主要常用的尺寸。測(cè)試針頂部外形：尖針開花針圓頭針平凸。按照功能分：開關(guān)針RF針氣針普通針等。ICT測(cè)試時(shí)經(jīng)常發(fā)生測(cè)試針斷了的情況，這主要看針是在哪個(gè)位置斷掉的，如果與針套齊平斷掉的，建議從針套尾巴處用退針套的工具反面敲出來(lái)，如果針套尾巴斷了，建議在正面的針套上焊?jìng)€(gè)比較粗的東西，用大力鉗拔出，為了減少這種測(cè)試針斷了的情況我們應(yīng)該對(duì)其進(jìn)行保養(yǎng)。上海在線測(cè)試儀器哪里有賣

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