沈陽在線ICT測(cè)試儀器

ICT測(cè)試治具通用功能：全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FETLED.ICT能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)對(duì)普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，否在設(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作?；仞伒街瞥痰母纳啤CT能夠先期找出制程不良所在如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等不良問題。包括故障位置、零件規(guī)范值、測(cè)試值，ICT能夠?qū)⑸鲜龉收匣虿涣假Y訊以印表機(jī)印出測(cè)試結(jié)果。以供維修人員參考。可以有效降低人員對(duì)產(chǎn)品技術(shù)依賴度，不需對(duì)產(chǎn)品線路了解，照樣有維修能力。ICT測(cè)試治具能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)對(duì)普通二極體是否在設(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作?；仞伒街瞥痰母纳啤Ｉ蜿栐诰€ICT測(cè)試儀器

ICT在線測(cè)試治具的技術(shù)應(yīng)用，由于現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，ICT在線測(cè)試儀的技術(shù)也得到了很大的提升，使得其普遍的應(yīng)用到現(xiàn)代電子儀器的檢測(cè)當(dāng)中，ICT在線測(cè)試儀主要是對(duì)組裝電路板進(jìn)行測(cè)試，可以在不斷開電路的情況下能夠?qū)x器進(jìn)行測(cè)試介紹了新的技術(shù)有非矢量技術(shù)，以及邊界掃描技術(shù)，以及對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功能測(cè)試，并與針床式在線測(cè)試進(jìn)行了分析比較，指出了其各自的適用領(lǐng)域。具體內(nèi)容下面詳細(xì)分析。線測(cè)驗(yàn)儀測(cè)驗(yàn)其作業(yè)辦法主要指元器件在線路上。在線測(cè)驗(yàn)是一種不斷開電路，不拆下元器件管腳的測(cè)驗(yàn)技能，“在線”反映了ICT重在經(jīng)過對(duì)在線路上的元器件或開短路狀況的測(cè)驗(yàn)來查看電路板的拼裝疑問。電氣測(cè)驗(yàn)運(yùn)用的根本儀器是在線測(cè)驗(yàn)儀（ICT），根本的ICT近年來跟著戰(zhàn)勝先進(jìn)技能限制的技能而改善。鄭州壓床式儀器生產(chǎn)批發(fā)選用ICT測(cè)試治具探針主要是根據(jù)線路板的中心距和被測(cè)點(diǎn)的開關(guān)而定。

各種ICT測(cè)試治具的制作流程：1、要根據(jù)情況選用適當(dāng)??的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。4、測(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)測(cè)試治具的好壞及成本是非常重要的。ICT測(cè)試治具使用的板材分析：測(cè)試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機(jī)玻璃）、環(huán)氧樹脂板等。普通的探細(xì)孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的夾具，出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測(cè)試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對(duì)整個(gè)測(cè)試夾具的精度起關(guān)鍵的作用。

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，一、測(cè)試點(diǎn)的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序：測(cè)試點(diǎn)Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測(cè)試點(diǎn)：1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120＂。3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測(cè)點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。6、被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。所謂零件不良是指在ICT測(cè)試時(shí)，顯示OpenFail零件不良打印報(bào)表中量測(cè)值與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致。

ICT測(cè)試治具，包括測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于適配安裝待測(cè)試電路板的容置區(qū)間以及與所述待測(cè)試電路板相對(duì)應(yīng)的若干探針，通過若干所述探針與待測(cè)試電路板接觸以進(jìn)行在線測(cè)試，還包括驅(qū)動(dòng)連接于所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上的蓋章裝置，所述蓋章裝置包括雕刻工具以及與所述雕刻工具連接的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述雕刻工具能借助所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)在設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測(cè)試電路板上，以對(duì)測(cè)試后的相應(yīng)電路板進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)。需要說明的是，該ICT測(cè)試治具在使用時(shí)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測(cè)試儀相連接的，從而在探針與待測(cè)試電路板接觸后利用所述ICT測(cè)試儀在線測(cè)試電路板是否合格。ICT測(cè)試治具可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高。鄭州壓床式儀器生產(chǎn)批發(fā)

ICT測(cè)試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機(jī)種，使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)。沈陽在線ICT測(cè)試儀器

ICT檢測(cè)電容是否插反：ICT叫做自動(dòng)在線測(cè)試儀，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)現(xiàn)代的生產(chǎn)車間必備的測(cè)試設(shè)備，ICT可以檢測(cè)線路的開路、短路、可以檢測(cè)到各種電子元件是否正確貼裝。ICT的測(cè)量準(zhǔn)確性很高，可以有效的提升線路板生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。要使用ICT進(jìn)行檢測(cè)，PCB上需要在每一個(gè)需要檢測(cè)的網(wǎng)絡(luò)上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試過程中，測(cè)試針會(huì)連接到PCB的測(cè)試點(diǎn)上。ICT就像一個(gè)“萬用表”，可以對(duì)線路板上的線路和元件進(jìn)行檢測(cè)。圖像識(shí)別檢測(cè)電容是否插反：線路板過爐出來后，傳送到檢測(cè)工位，高清攝像頭對(duì)線路板進(jìn)行拍照，然后與正確的標(biāo)準(zhǔn)樣板相片進(jìn)行比對(duì)，如果電容插反或者插錯(cuò)，就會(huì)標(biāo)記為不良品，良品則繼續(xù)傳送到下一工位。沈陽在線ICT測(cè)試儀器