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各種ICT測試治具的制作流程：1、要根據(jù)情況選用適當??的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重復使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標準化方便制作,提高治具的質量。4、測試架中測試針及相關材料的選用對測試治具的好壞及成本是非常重要的。ICT測試治具使用的板材分析：測試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機玻璃）、環(huán)氧樹脂板等。普通的探細孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機玻璃居多，有機玻璃價格便宜，同時有機玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結合緊密，由于有機玻璃是透明的夾具，出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價格較貴一些，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會造成探針套管與孔之間很松動產(chǎn)生晃動。環(huán)氧樹脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試夾具的精度起關鍵的作用。ICT治具測試的盲點：當小電容與小電阻并聯(lián)時，小電容無法被準確測量。在線ICT治具供應商

對ICT測試治具的標準要求有哪些呢？基于測試治具從幾年前已經(jīng)開始在市場上銷售，測試治具的重要作用是替代治具。作為測試治具標準的制定，要保證系統(tǒng)中所有測試治具的單元能夠在同一個網(wǎng)絡中和平共處。測試治具標準要求測試治具單元支持TCP/IP標準，提供一個一致的應用方式以便于用戶使用。測試治具提供了新自動測試系統(tǒng)的架構，從而克服傳統(tǒng)的架構的復雜低效的控制方式，而測試治具能夠有更快的速度和更為簡單的編程方式。有利于提高產(chǎn)品的質量和測試效率。金華在線檢測治具廠家ICT治具的優(yōu)點：降低因誤判而損壞的元件成本、降低維修成本。

導致ICT測試冶具測試不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet測試）測試值偏小，可能原因：1）IC的此腳空焊；2）測試針接觸不良；3）從測試點至IC腳之間Open。4）IC此腳的內部不良（可能性極少）；測試值偏大，可能原因：1）有短路現(xiàn)象；2）IC此腳的內部不良（可能性極少）。4．元器件不良，測試值偏差超差比較小，則可能原因：1）器件本身的偏差就這么大；2）ICT測試冶具測試針的接觸電阻較大；3）錯件、焊接不良、反裝。測試值偏差超差比較大，則可能原因：1）器件壞掉；2）測試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）3）測試點上有松香等絕緣物品；4）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。5）錯件、漏件、反裝；6）器件焊接不良。

ICT設備測試的基本知識：電腦部分就是一臺普通的PC機，用其windows操作系統(tǒng)完成與測試軟件的接口和在顯示器上顯示、打印、統(tǒng)計等功能。測試電路分控制電路和開關電路。控制電路是控制對相應的元器件測試其參數(shù)。電阻測試其阻值，電容測試其容量，電感測其電感量等。開關電路是接通需測試的相應元器件，由繼電器或CMOS半體開關組成。電容插反可以通過圖像識別或者ICT檢測出來：對于有極性的電容，比如電解電容、鉭電容等，是不允許插反的，插反上電，很快就會失效，甚至炸裂。ICT治具關鍵控制點：ICT的測試內容需覆蓋85%以上的電路。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：短路不良：所謂短路不良是指存在于不同的短路群中的測試點在正常情況下應該是開路的，但卻出現(xiàn)了短路的情況。出現(xiàn)短路的原因有以下幾個方面：（1）零件短路（由于在零件兩端存在有錫絲而造成短路）（2）零件不良，本體短路（通常是由于零件損壞了的緣故）：（3）PCB短路（存在比較多的情況是：出現(xiàn)短路不良的兩個測試點的步線十分靠近，由于印刷的原因在某處出現(xiàn)了短路，尤其是在印有字跡的地方要特別注意，絕大部分多數(shù)的PCB短路都發(fā)生在這里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的錫球短路，也有可能是BGA本體短路），這比較麻煩，必須有90%以上的把握時才能拆B(yǎng)GA。自動化程度較高或者要求較高的生產(chǎn)線會通過圖像識別或者ICT進行檢測電容是否插反。北京ICT自動化測試治具品牌

ICT治具的優(yōu)點：ICT在線測試儀的檢查速度非?？欤?000個元件左右的線路板約7秒便可完成。在線ICT治具供應商

ICT測試治具的一些測試，IC保護二極體，測試原理：利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC引腳保護二極體進行測試?？蓽y試出IC保護二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。IC空焊測試TESTJET測試原理：利用放置在治具上模的感測板壓貼在待測的IC上，利用量測感測板的銅箔與IC腳框之間的電容量偵測接腳的開路。系統(tǒng)由測試點送一個200mV,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經(jīng)過ICframe與感測板之間的電容耦合到感測板上再經(jīng)過架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，較后接到系統(tǒng)的TestJetBoard去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統(tǒng)會因偵測不到信號而得知其為開路。Testjet通常用來測試IC元件由于生產(chǎn)引起的缺陷:開路、錯位、丟失。電解電容三端測試：測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。其他零件測試：晶振測量其電容，變壓器測量其電阻。在線ICT治具供應商