測(cè)試治具的使用注意:當(dāng)治具出現(xiàn)損壞無(wú)法修復(fù)使用和客戶變更不再使用的,可申請(qǐng)報(bào)廢重新制作。測(cè)試治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的鐵架上,并作好型號(hào)標(biāo)識(shí)。治具領(lǐng)用由電測(cè)房負(fù)責(zé)人登記領(lǐng)用,用完后歸還于治具房并做好交接。當(dāng)治具出現(xiàn)斷針和老化時(shí)可換針維護(hù)繼續(xù)使用。測(cè)試治具屬于治具下面的一個(gè)類別,專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測(cè)試、試驗(yàn)的一種治具。因其主要在生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試,所以叫測(cè)試治具。對(duì)每種單板需制作專屬的針床,這個(gè)針床在工業(yè)生產(chǎn)上就叫它ICT測(cè)試治具。沈陽(yáng)ICT治具供應(yīng)商
關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng),一、測(cè)試點(diǎn)的選取:1、盡量避免治具雙面下針,較好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序:測(cè)試點(diǎn)Testpoint–DIP元件腳–VIA過(guò)孔–SMT貼片腳二、測(cè)試點(diǎn):1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳,其次是0.075"(1.905mm)。2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如為高于3m/m零件,則應(yīng)至少間距0.120"。3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面,避免局部密度過(guò)高。4、被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035"(0.9mm),如在上針板,則較好不小于0.040"(1.00mm),5、形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)需額外加,以導(dǎo)正目標(biāo)。6、被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。沈陽(yáng)在線ICT自動(dòng)化測(cè)試治具生產(chǎn)廠家ICT測(cè)試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有優(yōu)良的重測(cè)性。
ICT測(cè)試點(diǎn)的要求:1.測(cè)試點(diǎn)的焊盤大小至少要有28mil,較好在35mil以上,建議設(shè)計(jì)為1mm。2.測(cè)點(diǎn)焊盤的中心間距至少為50mil,若能達(dá)到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋,焊盤中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測(cè)試點(diǎn)放到了SMD焊盤上,一般應(yīng)放在焊盤的三分之一處,并保證不被貼片覆蓋的測(cè)試點(diǎn)焊盤距離30mil以上。5.測(cè)試點(diǎn)距離板框必須在120mil以上,測(cè)試點(diǎn)外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測(cè)試點(diǎn)是焊盤,直徑為30-50mil或更大,測(cè)試點(diǎn)是孔,內(nèi)徑不超過(guò)15mil,盤徑為40-50mil或更大。7.測(cè)試點(diǎn)較好放置在同面,可以減少測(cè)試成本。
不管是故障位置、零件標(biāo)準(zhǔn)值、測(cè)試值等提供給維修人員參考,可以**地降低產(chǎn)品對(duì)技術(shù)的依賴度。ICT測(cè)試治具能夠?qū)⑸厦嫠墓收弦杂”頇C(jī)印出測(cè)試結(jié)果,不管是故障位置、零件標(biāo)準(zhǔn)值、測(cè)試值等提供給維修人員參考,可以**地降低產(chǎn)品對(duì)技術(shù)的依賴度。ICT測(cè)試治具能夠?qū)y(cè)試不良資訊統(tǒng)計(jì),自動(dòng)化測(cè)試治具,生產(chǎn)管理人員加以分析,模組測(cè)試治具,可以找出各種不良的產(chǎn)生原因,包括人為的因素在內(nèi),使之各個(gè)解決、完善、指正,藉以提升電路板制造及品質(zhì)能力。ICT測(cè)試治具的載板:用于放置保護(hù)被測(cè)試PCBA。
ICT測(cè)試治具能夠全檢出的零件有哪些?ICT測(cè)試治具能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi),全檢出組裝電路板上零件:電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件,是否在我們?cè)O(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作。測(cè)試治具能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)試出產(chǎn)品的不良,如組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊、短路等問(wèn)題,將這些問(wèn)題以印表機(jī)印出測(cè)試結(jié)果,包括故障位置、零件標(biāo)準(zhǔn)值、測(cè)試值,以供維修人員參考。ICT測(cè)試治具對(duì)技術(shù)要求較低,即使對(duì)產(chǎn)品不太解,也可以將測(cè)試不良的消息進(jìn)行統(tǒng)計(jì),生產(chǎn)管理人員加以分析,可以找出各種不良的產(chǎn)生原因,包括人為的因素在內(nèi),使之各個(gè)解決、完善、指正,藉以提升電路板制造及品質(zhì)能力。ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):周邊是否刮除利角,需專門雙邊例角工具。沈陽(yáng)ICT治具供應(yīng)商
ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):治具螺絲鎖定是否牢固,無(wú)凸凹/松動(dòng)滑牙現(xiàn)象。沈陽(yáng)ICT治具供應(yīng)商
ICT測(cè)試原理:1)跳線測(cè)試:跳線是跨接印制板做連線用的,只有通斷兩種情況。測(cè)試其電阻阻值就可以判斷好壞。測(cè)試方法和測(cè)試電阻是相同的。2)IC測(cè)試:一般地講,對(duì)IC只測(cè)試其引腳是否會(huì)有連焊、虛焊的情況,至于IC內(nèi)部性能如何是無(wú)法測(cè)試出來(lái)的。測(cè)試方法是將IC的各引腳對(duì)電源VCC引腳的正反向電壓測(cè)試一遍,再將各引腳對(duì)IC接地端GND引腳的正反向電壓測(cè)試一遍。與正常值進(jìn)行比較,有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。沈陽(yáng)ICT治具供應(yīng)商