數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路
數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商:助力企業(yè)邁向智能化未來(lái)的新引擎
數(shù)字化轉(zhuǎn)型:帶領(lǐng)企業(yè)未來(lái)發(fā)展的新動(dòng)力
數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力
企業(yè)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的意義與策略?
數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力企業(yè)開拓市場(chǎng),迎接新時(shí)代挑戰(zhàn)
擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮,開啟企業(yè)發(fā)展新篇章
數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)和創(chuàng)新發(fā)展
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的目的和意義,開創(chuàng)未來(lái)商業(yè)新紀(jì)元
數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商為濟(jì)寧企業(yè)帶來(lái)了哪些實(shí)際效益?
清洗是半導(dǎo)體制程的重要環(huán)節(jié),也是影響半導(dǎo)體器件良率的較重要的因素之一。清洗是晶圓加工制造過(guò)程中的重要一環(huán),為了較大限度降低雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中不只需要確保高效的單次清洗,還需要在幾乎所有的制程前后都進(jìn)行頻繁的清洗,在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、...
清洗是半導(dǎo)體制程的重要環(huán)節(jié),也是影響半導(dǎo)體器件良率的較重要的因素之一。清洗是晶圓加工制造過(guò)程中的重要一環(huán),為了較大限度降低雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中不只需要確保高效的單次清洗,還需要在幾乎所有的制程前后都進(jìn)行頻繁的清洗,在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、...
物相沉積的基本特點(diǎn):物相沉積技術(shù)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,對(duì)環(huán)境改善,無(wú)污染,耗材少,成膜均勻致密,與基體的結(jié)合力強(qiáng)。該技術(shù)普遍應(yīng)用于航空航天、電子、光學(xué)、機(jī)械、建筑、輕工、冶金、材料等領(lǐng)域,可制備具有耐磨、耐腐蝕、裝飾、導(dǎo)電、絕緣、光導(dǎo)、壓電、磁性、潤(rùn)滑、超導(dǎo)等特性的膜...
磁控濺射的濺射技術(shù):直流濺射法:直流濺射法要求靶材能夠?qū)碾x子轟擊過(guò)程中得到的正電荷傳遞給與其緊密接觸的陰極,從而該方法只能濺射導(dǎo)體材料。因?yàn)檗Z擊絕緣靶材時(shí),表面的離子電荷無(wú)法中和,這將導(dǎo)致靶面電位升高,外加電壓幾乎都加在靶上,兩極間的離子加速與電離的機(jī)會(huì)將變...
直流濺射的結(jié)構(gòu)原理:真空室中裝有輝光放電的陰極,靶材就裝在此極表面上,接受離子轟擊;安裝鍍膜基片或工件的樣品臺(tái)以及真空室接地,作為陽(yáng)極。操作時(shí)將真空室抽至高真空后,通入氬氣,并使其真空度維持在1.0Pa左右,再加上2-3kV的直流電壓于兩電極之上,即可產(chǎn)生輝光...
微機(jī)電系統(tǒng)是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成,尺寸通常在毫米或微米級(jí),自八十年代中后期崛起以來(lái)發(fā)展極其迅速,被認(rèn)為是繼微電子之后又一個(gè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和軍務(wù)具有重大影響的技術(shù)領(lǐng)域,將成為21世紀(jì)新的國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)和提高軍務(wù)能力的重要技術(shù)途徑。微機(jī)電系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是...
干法刻蝕又分為三種:物理性刻蝕、化學(xué)性刻蝕、物理化學(xué)性刻蝕。其中物理性刻蝕又稱為濺射刻蝕。很明顯,該濺射刻蝕靠能量的轟擊打出原子的過(guò)程和濺射非常相像。(想象一下,如果有一面很舊的土墻,用足球用力踢過(guò)去,可能就會(huì)有墻面的碎片從中剝離)這種極端的刻蝕方法方向性很強(qiáng)...
磁控濺射的工作原理是指電子在電場(chǎng)E的作用下,在飛向基片過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞,使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,Ar離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而...
微機(jī)械是指利用半導(dǎo)體技術(shù)(特別是平板印制術(shù),蝕刻技術(shù))設(shè)計(jì)和制造微米領(lǐng)域的三維力學(xué)系統(tǒng),以及微米尺度的力學(xué)元件的技術(shù)。它開辟了制造集成到硅片上的微米傳感器和微米電機(jī)的嶄新可能性。微機(jī)械加工技術(shù)的迅速發(fā)展導(dǎo)致了微執(zhí)行器的誕生。人們?cè)趯?shí)踐中認(rèn)識(shí)到,硅材料不只有優(yōu)異...
真空磁控濺射的分類:平面磁控濺射:平衡平面濺射是較常用的平面靶磁控濺射,磁力線有閉合回路且與陰極平行,即在陰極表面構(gòu)成一個(gè)正交的電磁場(chǎng)環(huán)形區(qū)域。等離子體被束縛在靶表面距離靶面大約60cm的區(qū)域,通常在基片上加負(fù)偏壓來(lái)改善膜與基體的結(jié)合能力;非平衡平面磁控濺射為...
磁控濺射概述:濺射是一種基于等離子體的沉積過(guò)程,其中高能離子向目標(biāo)加速。離子撞擊目標(biāo),原子從表面噴射。這些原子向基板移動(dòng)并結(jié)合到正在生長(zhǎng)的薄膜中。磁控濺射是一種涉及氣態(tài)等離子體的沉積技術(shù),該等離子體產(chǎn)生并限制在包含要沉積的材料的空間內(nèi)。靶材表面被等離子體中的高...
微納加工即是微米級(jí)納米級(jí)單位的加工常常應(yīng)用在材料科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,通俗的講就是把圖形轉(zhuǎn)移到襯底上面去,一般襯底是Si,做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖:一般要用CAD,EDA,Matlab,L-edit,potel軟件做圖形第二步制作...
微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米、微米和納米量級(jí)元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù),涉及領(lǐng)域廣、多學(xué)科交叉融合,其主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)(MEMS和NEMS)。微納器件與系統(tǒng)是在集成電路制作上發(fā)展的系列技...
光刻是半導(dǎo)體制造中常用的技術(shù)之一,是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎(chǔ)。然而,深紫外和極紫外光刻系統(tǒng)及其相應(yīng)的光學(xué)掩模都是基于低速高成本的電子束光刻(EBL)或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術(shù),導(dǎo)致其價(jià)格都相對(duì)昂貴。因此,無(wú)掩模的高速制備法是微納結(jié)構(gòu)制備的優(yōu)先方法。在這些...
微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的重要組成部分,是衡量國(guó)家高質(zhì)量的制造業(yè)水平的標(biāo)志之一,具有多學(xué)科交叉性和制造要素極端性的特點(diǎn),在推動(dòng)科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、拉動(dòng)科技進(jìn)步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微納加工技術(shù)的基本手段包括微納加工方法與材料科學(xué)方法兩種。很顯...
微納加工中蒸鍍的物理過(guò)程包括:沉積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)粒子→氣態(tài)粒子快速?gòu)恼舭l(fā)源向基片表面輸送→氣態(tài)粒子附著在基片表面形核、長(zhǎng)大成固體薄膜→薄膜原子重構(gòu)或產(chǎn)生化學(xué)鍵合。將襯底放入真空室內(nèi),以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料,使膜料蒸發(fā)或升華,氣化為...
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)),是指以微型化、系統(tǒng)化的理論為指導(dǎo),通過(guò)半導(dǎo)體制造等微納加工手段,形成特征尺度為微納米量級(jí)的系統(tǒng)裝置。相對(duì)于先進(jìn)的集成電路(IC)制造工藝(遵循摩爾定律),MEMS制造工藝不單純追求線寬而注重功能特色化,即利用微納結(jié)構(gòu)或/和敏...
微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類?!白陨隙隆笔菑暮暧^對(duì)象出發(fā),以光刻工藝為基礎(chǔ),對(duì)材料或原料進(jìn)行加工,小結(jié)果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定?!白韵露稀奔夹g(shù)則是從微觀世界出發(fā),通過(guò)控制原子、分子和其他納米對(duì)象的相互作...
2012年北京工業(yè)大學(xué)Duan等使用課題組自行研制的皮秒激光器對(duì)金屬鉬、鈦和不銹鋼進(jìn)行了精密制孔研究,并利用旋切制孔方式對(duì)厚度為0.3mm的金屬鉬實(shí)現(xiàn)了孔徑?小于200μm的微孔加工,利用螺旋制孔方式在厚度為1mm不銹鋼上實(shí)現(xiàn)了孔徑為200μm的制孔效果。實(shí)驗(yàn)...
高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)可以通過(guò)電子束直寫或激光直寫制作,這類光刻技術(shù),像“寫字”一樣,通過(guò)控制聚焦電子束(光束)移動(dòng)書寫圖案進(jìn)行曝光,具有很高的曝光精度,但這兩種方法制作效率極低,尤其在大面積制作方面捉襟見(jiàn)肘,目前直寫光刻技術(shù)適用于小面積的微納結(jié)構(gòu)制作。近年來(lái),三維...
光刻是微納加工技術(shù)中關(guān)鍵的工藝步驟,光刻的工藝水平?jīng)Q定產(chǎn)品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠,再用光線(一般是紫外光、深紫外光、極紫外光)透過(guò)光刻板照射在基底表面,被光線照射到的光刻膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)。此后用顯影液...
微納加工-薄膜沉積與摻雜工藝。在微納加工過(guò)程中,薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積(熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā))和濺射沉積是典型的物理方法,主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下,利用電阻加熱至材料的熔...
光刻是半導(dǎo)體制造中常用的技術(shù)之一,是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎(chǔ)。然而,深紫外和極紫外光刻系統(tǒng)及其相應(yīng)的光學(xué)掩模都是基于低速高成本的電子束光刻(EBL)或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術(shù),導(dǎo)致其價(jià)格都相對(duì)昂貴。因此,無(wú)掩模的高速制備法是微納結(jié)構(gòu)制備的優(yōu)先方法。在這些...
在過(guò)去的50多年中,微納加工技術(shù)的進(jìn)步極大地促進(jìn)了微電子技術(shù)和光電子技術(shù)的發(fā)展。微電子技術(shù)的發(fā)展以超大規(guī)模集成電路為,集成度以每18個(gè)月翻一番的速度提高,使得以90nm為小電路尺寸的集成電路芯片已經(jīng)開始批量生產(chǎn).以光刻與刻蝕為基礎(chǔ)的平面為加工技術(shù)已經(jīng)...
微納加工即是微米級(jí)納米級(jí)單位的加工常常應(yīng)用在材料科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,通俗的講就是把圖形轉(zhuǎn)移到襯底上面去,一般襯底是Si,做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖:一般要用CAD,EDA,Matlab,L-edit,potel軟件做圖形第二步制作...
2012年北京工業(yè)大學(xué)Duan等使用課題組自行研制的皮秒激光器對(duì)金屬鉬、鈦和不銹鋼進(jìn)行了精密制孔研究,并利用旋切制孔方式對(duì)厚度為0.3mm的金屬鉬實(shí)現(xiàn)了孔徑?小于200μm的微孔加工,利用螺旋制孔方式在厚度為1mm不銹鋼上實(shí)現(xiàn)了孔徑為200μm的制孔效果。實(shí)驗(yàn)...
納秒和飛秒之間,皮秒激光微納加工應(yīng)用獨(dú)具優(yōu)勢(shì)!與傳統(tǒng)的微納加工技術(shù)相比,激光微納加工具有如下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):非接觸加工不損壞工具、能量可調(diào)、加工方式靈活、可實(shí)現(xiàn)柔性加工等。其中全固態(tài)皮秒激光具有極窄的脈沖寬度(皮秒)、極高的峰值功率(兆瓦)以及優(yōu)異的光束質(zhì)量,被廣...
微納加工技術(shù)的發(fā)展,將促進(jìn)納米光電子器件向更深更廣的方向發(fā)展。微納加工的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)在光電子領(lǐng)域帶來(lái)許多新的量子物理效應(yīng),如量子點(diǎn)的庫(kù)侖阻塞效應(yīng)和光子輔助隧穿效應(yīng),光子晶體的光子帶隙效應(yīng)等。對(duì)這些新的納米結(jié)構(gòu)帶來(lái)的新現(xiàn)象的研究將為研制新原理基...
在過(guò)去的二十年中,微機(jī)電系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械及其子領(lǐng)域,微流體學(xué)片上實(shí)驗(yàn)室,光學(xué)MEMS、RFMEMS、PowerMEMS、BioMEMS及其擴(kuò)展到納米級(jí)(例如,用于納米機(jī)電系統(tǒng)的NEMS)已經(jīng)重新使用,調(diào)整或擴(kuò)展了微制造方法。平板顯示器和太陽(yáng)能電...
微納加工技術(shù)也可分為機(jī)械加工、化學(xué)腐蝕、能量束加工、復(fù)合加工、隧道掃描顯微技術(shù)加工等方法。機(jī)械加工方法包括單晶金剛石刀具的超精密切割、金剛石砂輪和CBN砂輪的超精密磨削和鏡面磨削、磨削、砂帶拋光等固定磨料工具的加工、磨削、拋光等自由磨料的加工...