存儲(chǔ)模塊介紹:存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下:DDR采用TSSOP封裝技術(shù),而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,呈長(zhǎng)方形,其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高,缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,容易受干擾,散熱不理想,而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,有效地縮短信號(hào)傳輸距離,在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量,封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。...
5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好);1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi),并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,使用銅皮的方式連接,如圖:總之,因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線。任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。深圳打造PCB培訓(xùn)規(guī)范1、高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,...
5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好);1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi),并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,使用銅皮的方式連接,如圖:總之,因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線。在多層板PCB中,整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層,電源層或是地線層。深圳什么是PCB培訓(xùn)布局...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過(guò)孔,一般被使用在多層PCB中,它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí),過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),過(guò)孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),如果層...
PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開(kāi)始,介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過(guò)學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì),學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外,PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,通過(guò)實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備,讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件,還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。原理圖:可生成正確網(wǎng)表的完整電子文檔格式,并提供PCB所需的布局和功能;武漢如何PCB培訓(xùn)布局孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的...
設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程:梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求(1)逐頁(yè)瀏覽原理圖,熟悉項(xiàng)目類型。項(xiàng)目類型可分為:數(shù)字板、模擬板、數(shù)模混合板、射頻板、射頻數(shù)?;旌习?、功率電源板、背板等,依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。(2)器件認(rèn)定:在單板設(shè)計(jì)中,承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時(shí)鐘芯片,大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求(1)客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,規(guī)范填寫(xiě),信息無(wú)遺漏;可以協(xié)助客戶梳理《PCBLa...
(3)電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng),盡量做到短而直,以減小信號(hào)線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4)時(shí)鐘發(fā)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地;電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊的接插件,讓其盡快離開(kāi)印刷板。相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;深圳什么是PCB培訓(xùn)原理導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),在原理圖中生成網(wǎng)表,并導(dǎo)入到新建PCBLay...
目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材???Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...
⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn),間距應(yīng)盡量寬些,選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí),出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度,從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變,會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以,保持路徑的寬度不變。在布線中,避免使用直角和銳角,一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng),該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此...
1、高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2、具有高電位差的元件:應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm,若對(duì)于更高的電位差,距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件,應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。3、重量太大的元件:此類元件應(yīng)該有支架固定,而對(duì)于又大又重、發(fā)熱量多的元件,不宜安裝在電路板上。4、發(fā)熱與熱敏元件:注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。對(duì)PCB 上的大面...
PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí),應(yīng)注意以下幾點(diǎn):(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),應(yīng)盡量選用多層板,內(nèi)層分別作電源層、地線層,用以降低供電線路阻抗,抑制公共阻抗噪聲,對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線、地線、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,電源線、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此,各種印制板走線要短而粗,線條要均勻。盡量加粗地線,以可通過(guò)三倍的允許電流。武漢哪里的PCB培訓(xùn)銷售電話1、高頻元...
目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...
絲印調(diào)整,子流程:設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式,字符的寬度/高度:1/3盎司、1/2盎司(基銅):4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil);1盎司(基銅):5/30Mil;2盎司(基銅):6/45Mil;字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符(1)字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil,距離板邊≥10Mil;任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。(2)絲印字符陰字線寬≥8mil;(3)字符只能有兩個(gè)方向,排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?,從下到上。?)字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng),不能顛倒、變換順序,每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不...
印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣。裸板(上頭沒(méi)有零件)也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)」。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成...
布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢,布線短”的原則;(2)不同類型的電路模塊分開(kāi)擺放,相對(duì)、互不干擾;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶的要求時(shí),以客戶為準(zhǔn),并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,以確保布局滿足客戶要求?!じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。湖北什么是PC...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此...
模塊劃分(1)布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,無(wú)法確認(rèn)的,需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。(4)接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過(guò)孔:線寬:表層設(shè)置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過(guò)孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。(3)...
Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作、檢查子流程步驟如下:Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。(1)光繪格式RS274X,原點(diǎn)位置設(shè)置合理,光繪單位設(shè)置為英制,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確,鉆孔表放置合理。(3)層名命名正確,前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,地層GND,與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》保持一致。(4)檢查D...
模塊劃分(1)布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,無(wú)法確認(rèn)的,需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。(4)接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過(guò)孔:線寬:表層設(shè)置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過(guò)孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。(3)...
3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾,達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo),甚至無(wú)法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn),又是電流公共通道。地電位理論上是零電位,但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn),地線不僅是必不可少的電路公共通道,又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上,以該點(diǎn)作為電路、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地。組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競(jìng)賽,讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。打造PCB培訓(xùn)包括哪些(3)電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,水平放置,比元件位號(hào)絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識(shí)別。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào),且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過(guò)25mm的元器件。2)其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印...
DDR的PCB布局、布線要求4、對(duì)于DDR的地址及控制信號(hào),如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對(duì)稱的Y型結(jié)構(gòu),分支端靠近信號(hào)的接收端,串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置(5mm以內(nèi)),并聯(lián)電阻靠近接收端放置(5mm以內(nèi)),布局布線要保證所有地址、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長(zhǎng)度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線(遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu))的等長(zhǎng)范圍為≤200Mil。5、對(duì)于地址、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置,并聯(lián)電阻靠近接收端放置,布線時(shí)要考慮差分線對(duì)內(nèi)的平行布線及等長(zhǎng)(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V,對(duì)于控制芯片及DDR芯片,為每個(gè)IO2.5V電源管腳...
印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣。裸板(上頭沒(méi)有零件)也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)」。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成...
目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材???Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見(jiàn)接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見(jiàn)接口模塊:常用外設(shè)接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。(2)電源接口模塊:根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的;如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配,這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內(nèi)...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過(guò)孔,一般被使用在多層PCB中,它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí),過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),過(guò)孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),如果層...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,在大功率多級(jí)放大器中,也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開(kāi)。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏,過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi),同排過(guò)孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的,一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu);而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理,開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。深圳了解PCB培訓(xùn)怎么樣布局整體思...