印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣。裸板(上頭沒(méi)有零件)也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)」。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成...
目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見(jiàn)接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見(jiàn)接口模塊:常用外設(shè)接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。(2)電源接口模塊:根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的;如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配,這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內(nèi)...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過(guò)孔,一般被使用在多層PCB中,它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí),過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),過(guò)孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),如果層...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,在大功率多級(jí)放大器中,也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開(kāi)。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏,過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi),同排過(guò)孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的,一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu);而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理,開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。深圳了解PCB培訓(xùn)怎么樣布局整體思...
一般開(kāi)關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,對(duì)于給芯片提供低電壓的核電壓的開(kāi)關(guān)電源,應(yīng)靠近芯片,避免低電壓輸出線過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生壓降,影響供電性能,以開(kāi)關(guān)電源為中心,圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離,避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端,元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上,減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰,留出鋪銅打過(guò)孔的空間,濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置,反饋電路靠近芯片管腳放置。在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。專業(yè)PCB培訓(xùn)功能更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過(guò)孔,一般被使用在多層PCB中,它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí),過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),過(guò)孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),如果層...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此...
一般開(kāi)關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,對(duì)于給芯片提供低電壓的核電壓的開(kāi)關(guān)電源,應(yīng)靠近芯片,避免低電壓輸出線過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生壓降,影響供電性能,以開(kāi)關(guān)電源為中心,圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離,避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端,元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上,減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰,留出鋪銅打過(guò)孔的空間,濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置,反饋電路靠近芯片管腳放置。石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。深圳高效PCB培訓(xùn)怎么樣DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊...
在設(shè)計(jì)中,從PCB板的裝配角度來(lái)看,要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,即從孔的MMC中減去引腳的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳,引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm,并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。設(shè)備封裝:提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫(kù)、封裝方法和電子材料規(guī)...
如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。通常連接時(shí),我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot)。在計(jì)算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen)。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件...
一般開(kāi)關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,對(duì)于給芯片提供低電壓的核電壓的開(kāi)關(guān)電源,應(yīng)靠近芯片,避免低電壓輸出線過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生壓降,影響供電性能,以開(kāi)關(guān)電源為中心,圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離,避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端,元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上,減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰,留出鋪銅打過(guò)孔的空間,濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置,反饋電路靠近芯片管腳放置。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會(huì)邀請(qǐng)一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè),與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。專業(yè)PCB培訓(xùn)走線折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。...
射頻、中頻電路(3)射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字布局,由于空間限制,如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),RF主信號(hào)的元器件不能采用一字布局時(shí),可以采用L形布局,比較好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要對(duì)U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,確保不會(huì)出問(wèn)題。2、相同單元的布局要保證完全相同,例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道。3、布局時(shí)就要考慮RF主信號(hào)走向,和器件間的相互耦合作用。4、感性器件應(yīng)防止互感,與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開(kāi)來(lái),簡(jiǎn)單地說(shuō),就是讓高功率RF發(fā)射...
規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》上的層疊信息,在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?!粑锢硪?guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過(guò)孔種類≤2,且過(guò)孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過(guò)孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?!糸g距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此...
導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),在原理圖中生成網(wǎng)表,并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過(guò)程中無(wú)錯(cuò)誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。(3)將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認(rèn)軟件版本,設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì);如必須替代封裝,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。石英晶體下面以及...
在設(shè)計(jì)中,從PCB板的裝配角度來(lái)看,要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,即從孔的MMC中減去引腳的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳,引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm,并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí)。武漢什么是P...
如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。通常連接時(shí),我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot)。在計(jì)算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen)。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件...
存儲(chǔ)模塊介紹:存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下:DDR采用TSSOP封裝技術(shù),而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,呈長(zhǎng)方形,其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高,缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,容易受干擾,散熱不理想,而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,有效地縮短信號(hào)傳輸距離,在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量,封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。...
絲印調(diào)整,子流程:設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式,字符的寬度/高度:1/3盎司、1/2盎司(基銅):4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil);1盎司(基銅):5/30Mil;2盎司(基銅):6/45Mil;字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符(1)字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil,距離板邊≥10Mil;任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。(2)絲印字符陰字線寬≥8mil;(3)字符只能有兩個(gè)方向,排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?,從下到上。?)字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng),不能顛倒、變換順序,每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不...
(1)避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線,如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。(2)機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米;保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。(3)已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動(dòng)。(4)導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。(5)在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。(6)當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí),為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度,...
如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開(kāi)選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會(huì)分割電源層,產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線:如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過(guò)過(guò)孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò);在保...
折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí),兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開(kāi),有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí),應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器,應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源,一定要單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離,要考慮電磁兼容的影響。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,簡(jiǎn)化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形...
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見(jiàn)接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見(jiàn)接口模塊:常用外設(shè)接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。(2)電源接口模塊:根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留...
折疊布線1、導(dǎo)線⑴寬度印制導(dǎo)線的最小寬度,主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些,尤其是電源線和地線,在板面允許的條件下盡量寬一些,即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線,即使局部不允許加寬,也應(yīng)在允許的地方加寬,以降低整個(gè)地線系統(tǒng)的電阻。對(duì)長(zhǎng)度超過(guò)80mm的導(dǎo)線,即使工作電流不大,也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線壓降對(duì)電路的影響。⑵長(zhǎng)度要極小化布線的長(zhǎng)度,布線越短,干擾和串?dāng)_越少,并且它的寄生電抗也越低,輻射更少。特別是場(chǎng)效應(yīng)管柵極,三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短。布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。湖北設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)在現(xiàn)代...
FPGA管換注意事項(xiàng),首先和客戶確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,管換的一般原則如下,在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調(diào)整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個(gè)Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,其次在BANK間交換。(3)對(duì)于全局時(shí)鐘管腳,只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,并與客戶進(jìn)行確認(rèn)。(4)差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整,成對(duì)調(diào)整,不能單根調(diào)整,即N和N調(diào)整,P和P調(diào)整...
淚滴的作用主要有如下幾點(diǎn):1、增大焊盤機(jī)械強(qiáng)度,避免電路板受到巨大外力的沖撞時(shí),導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點(diǎn)斷開(kāi),也可使PCB電路板顯得更加美觀;2、焊接上,可以保護(hù)焊盤,避免多次焊接時(shí)焊盤的脫落,生產(chǎn)時(shí)可以避免蝕刻不均,或者鉆孔偏向?qū)Ь€時(shí),避免出現(xiàn)連接處的裂縫而開(kāi)路,且易于清洗蝕刻藥水,不留清洗死角;3、信號(hào)傳輸時(shí)平滑阻抗,減少阻抗的急劇跳變,避免高頻信號(hào)傳輸時(shí)由于線寬突然變小而造成反射,可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化;PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開(kāi)始,介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。湖北了解PCB培訓(xùn)原理存儲(chǔ)模塊介紹:存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)...
繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開(kāi)槽、厚度削邊區(qū)域大小,形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性:禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性;限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性;亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask;板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask,距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開(kāi)槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域,客戶有特殊要求除外。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí)。深圳如何PCB培訓(xùn)功能5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多...