無錫21.3mm自粘蓋帶

不變形，上帶槽穴“加強(qiáng)筋”設(shè)計(jì)，成型深度可達(dá)30mm且不易變形，抗壓強(qiáng)度達(dá)63mpa，收縮率（60℃/85%PH）0.1%。不斷帶，采用進(jìn)口原料，專業(yè)模具設(shè)計(jì)與成型技術(shù)，保證上帶180度對折5次無斷痕，徹底解決產(chǎn)品韌性不足易斷帶的問題。不卡料，采用反吹成型技術(shù)，確保上帶槽穴尺寸準(zhǔn)確到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，準(zhǔn)確成型不卡料。性能優(yōu)，產(chǎn)品通過跌落破壞性實(shí)驗(yàn)和高溫高濕實(shí)驗(yàn)，保證了產(chǎn)品在各種運(yùn)輸環(huán)境及惡劣存儲條件下產(chǎn)品性能的影響。剝離力，剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。上帶支持各種密封條件，本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強(qiáng)度。無錫21.3mm自粘蓋帶

防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶的主要性能指標(biāo)：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會跳動或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。淮南蓋帶哪家好上帶良好的密封穩(wěn)定性，密封后，剝離強(qiáng)度隨時間變化的幅度小，可在高溫高濕環(huán)境下長期保存。

上帶適合普遍推廣與使用，高溫?zé)岱庑蜕仙w帶，對于 PS/ABS/PET/PC 等多項(xiàng)材質(zhì)之載帶具穩(wěn)定之熱封性及優(yōu)異 之耐老化性能，可提供電子元件良好之包裝、保護(hù)、運(yùn)送及表面著裝等特性。貯藏條件：蓋帶應(yīng)保持原包裝存放在溫度不超過35°C (95°F）相對濕度不超過70%室內(nèi)環(huán)境中。產(chǎn)品避免日光直射并遵從“先進(jìn)先出”原則。使用期限：在推薦的貯藏條件下：2666蓋帶使用期限為三年。上帶.有良好的力學(xué)性能，沖擊強(qiáng)度是其他薄膜的3~5倍，耐折性好。耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀堿，耐大多數(shù)溶劑。

電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點(diǎn)有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。

我們有多款超清蓋帶選擇，適用于封合后對器件管腳檢查。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用；蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件；現(xiàn)有技術(shù)中的蓋帶的生產(chǎn)方法需要經(jīng)過以下幾種步驟：通過PET淋膜再通過2次涂布膠水和一次涂布靜電劑處理，通過PET淋膜復(fù)合加一次PET涂布靜電劑處理。上帶內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價廉。無錫21.3mm自粘蓋帶

壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。無錫21.3mm自粘蓋帶

蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶，使你的元件被一致、精確的封裝；目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高，而且也不會因?yàn)槠放频牟煌绊懛夂掀焚|(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷。無錫21.3mm自粘蓋帶

上海義津電子有限公司是一家生產(chǎn)加工塑料制品，包裝材料，載帶包裝，代客封裝，卷帶包裝，熱封蓋帶，自粘蓋帶，塑料輪盤，電子產(chǎn)品，五金配件，機(jī)械設(shè)備及配件，模具，機(jī)電設(shè)備，電子產(chǎn)品專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)，技術(shù)服務(wù)，技術(shù)咨詢，銷售公司自產(chǎn)產(chǎn)品。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，投身于載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝，是包裝的主力軍。義津電子繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。義津電子創(chuàng)始人陳海龍，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。