作為電氣系統(tǒng)中的基本部件,工程師如何根據(jù)參數(shù)做出正確選擇呢?本文將討論如何通過四步來選擇正確的MOSFET。溝道的選擇。為設計選擇正確器件的頭一步是決定采用N溝道還是P溝道MOSFET。在典型的功率應用中,當一個MOSFET接地,而負載連接到干線電 壓上時,該MOSFET就構(gòu)成了低壓側(cè)開關。在低壓側(cè)開關中,應采用N溝道MOSFET,這是出于對關閉或?qū)ㄆ骷桦妷旱目紤]。當MOSFET連接到 總線及負載接地時,就要用高壓側(cè)開關。通常會在這個拓撲中采用P溝道MOSFET,這也是出于對電壓驅(qū)動的考慮。在使用場效應管時,需要注意正確連接其源極、柵極和漏極,以確保其正常工作。中山增強型場效應管規(guī)格
內(nèi)置MOSFET的IC當然 不用我們再考慮了,一般大于1A電流會考慮外置MOSFET.為了獲得到更大、更靈活的LED功率能力,外置MOSFET是獨一的選擇方式,IC需要合適 的驅(qū)動能力,MOSFET輸入電容是關鍵的參數(shù)。下圖Cgd和Cgs是MOSFET等效結(jié)電容。一般IC的PWM OUT輸出內(nèi)部集成了限流電阻,具體數(shù)值大小同IC的峰值驅(qū)動輸出能力有關,可以近似認為R=Vcc/Ipeak.一般結(jié)合IC驅(qū)動能力 Rg選擇在10-20Ω左右。一般的應用中IC的驅(qū)動可以直接驅(qū)動MOSFET,但是考慮到通常驅(qū)動走線不是直線,感量可能會更大,并且為了防止外部干擾,還是要使用Rg驅(qū)動電阻進行抑制.考慮到走線分布電容的影響,這個電阻要盡量靠近MOSFET的柵極。東莞金屬場效應管生產(chǎn)廠家JFET具有電路簡單、工作穩(wěn)定的特點,適合于低頻放大器設計。
Drain和backgate之間的PN結(jié)反向偏置,所以只有很小的電流從drain流向backgate,如果GATE電壓超過了閾值電壓,在GATE電介質(zhì)下就出現(xiàn)了channel。這個channel就像一薄層短接drain和source的N型硅,由電子組成的電流從source通過channel流到drain,總的來說,只有在gate 對source電壓V 超過閾值電壓Vt時,才會有drain電流。在對稱的MOS管中,對source和drain的標注有一點任意性,定義上,載流子流出source,流入drain,因此Source和drain的身份就靠器件的偏置來決定了。有時晶體管上的偏置電壓是不定的,兩個引線端就會互相對換角色,這種情況下,電路設計師必須指定一個是drain另一個是source。
mos管,mos管是金屬(metal)-氧化物(oxide)-半導體(semiconductor)場效應晶體管,或者稱是金屬-絕緣體(insulator)-半導體,MOS管的source和drain是可以對調(diào)的,他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。在多數(shù)情況下,這個兩個區(qū)是一樣的,即使兩端對調(diào)也不會影響器件的性能,這樣的器件被認為是對稱的。MOS電容的特性能被用來形成MOS管,Gate,電介質(zhì)和backgate保持原樣。在GATE的兩邊是兩個額外的選擇性摻雜的區(qū)域。其中一個稱為source,另一個稱為drain,假設source 和backgate都接地,drain接正電壓,只要GATE對BACKGATE的電壓仍舊小于閾值電壓,就不會形成channel。場效應管具有高頻響應特性,適用于高頻、高速電路,如雷達、衛(wèi)星通信等。
MOS場效應管,即金屬-氧化物-半導體型場效應管,英文縮寫為MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor),屬于絕緣柵型。其主要特點是在金屬柵極與溝道之間有一層二氧化硅絕緣層,因此具有很高的輸入電阻(較高可達1015Ω)。它也分N溝道管和P溝道管。通常是將襯底(基板)與源極S接在一起。根據(jù)導電方式的不同,MOSFET又分增強型、耗盡型。所謂增強型是指:當VGS=0時管子是呈截止狀態(tài),加上正確的VGS后,多數(shù)載流子被吸引到柵極,從而“增強”了該區(qū)域的載流子,形成導電溝道。耗盡型則是指,當VGS=0時即形成溝道,加上正確的VGS時,能使多數(shù)載流子流出溝道,因而“耗盡”了載流子,使管子轉(zhuǎn)向截止。場效應管的開關速度快,適用于需要快速響應的電路系統(tǒng)中。徐州場效應管
場效應管在功率電子領域具有重要作用,如變頻器、逆變器等,提高電能轉(zhuǎn)換效率。中山增強型場效應管規(guī)格
雪崩失效分析(電壓失效),底什么是雪崩失效呢,簡單來說MOSFET在電源板上由于母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統(tǒng)電壓疊加在MOSFET漏源之間,導致的一種失效模式。簡而言之就是由于就是MOSFET漏源極的電壓超過其規(guī)定電壓值并達到一定的能量限度而導致的一種常見的失效模式。下面的圖片為雪崩測試的等效原理圖,做為電源工程師可以簡單了解下??赡芪覀兘?jīng)常要求器件生產(chǎn)廠家對我們電源板上的MOSFET進行失效分析,大多數(shù)廠家都光給一個EAS.EOS之類的結(jié)論,那么到底我們怎么區(qū)分是否是雪崩失效呢,下面是一張經(jīng)過雪崩測試失效的器件圖,我們可以進行對比從而確定是否是雪崩失效。中山增強型場效應管規(guī)格